2026前四月中国芯片出口暴涨100.1%

海关总署最新披露的进出口统计数据显示，2026年4月我国集成电路出口额同比大增100.1%，实现翻倍式增长。4月单月芯片出口数量达320.4亿个，同比小幅增长3.8%。1-4月，我国集成电路累计出口额约1035亿美元，同比上涨83.7%，占同期全国机电产品出口总额的12.2%，成为拉动外贸增长的重要新兴动力。

图源：海关总署

从月度走势来看，芯片出口增速呈现逐月走高态势，1‑3月累计金额达724.7亿美元，相比去年同期的408.3亿美元，增长77.5%，出口扩张节奏持续提速。与此同时，4月集成电路进口额达538.7亿美元，同比增长54.8%，连续两月刷新月度进口最高纪录，内外双向流通活跃度显著提升。

图源：海关总署

成熟制程规模化产能，是我国芯片出海的坚实底气。目前我国28nm及以上成熟制程产能全球占比接近30%，而全球 70%‑75%的芯片应用需求均集中在成熟工艺领域。依托DUV设备与完善的上下游配套，国内厂商在功率半导体、电源管理芯片、MCU、IGBT、传感器等领域实现稳定量产，精准匹配全球汽车、工控、新能源等领域的芯片需求，形成难以替代的供给优势。

国产芯片品类突破与全球供应链调整，进一步拓宽海外市场空间。近年来，车规级 IGBT、功率器件、存储芯片等国产产品实现规模化落地，批量进入海外车企、国际消费电子巨头、东南亚电子代工厂供应链。受海外高端芯片出口管制影响，全球厂商加速转向中国采购成熟制程芯片，国产芯片出海红利持续释放，出口产品从低价走量转向高附加值输出，全球市场认可度不断提升。

未来，随着国内成熟制程产能持续释放、功率与存储芯片技术迭代升级、海外渠道持续拓展，我国芯片出口的增长动能有望延续，将持续优化我国外贸出口结构，为高端制造业出海、半导体产业自主可控注入长久动力。