单季归母净利首次转正！芯联集成新能源勇立潮头与AI“第四极”崛起

随着半导体行业在周期性调整后迎来复苏曙光，芯联集成2025年半年报交出了一份颇具含金量的答卷：上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比提升7.79个百分点。这份成绩单的背后，既有公司战略执行的精准落地，更折射出新能源与AI产业浪潮的澎湃动能。芯联集成正以“新能源革命”与“AI智能化”两大时代主线以及以毛利转正为新起点，平稳驶向增长新蓝海。

毛利转正：三重动力构筑盈利拐点

得益于新能源汽车、智能驾驶渗透率提升，数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元，增长11.2%。

行业复苏与结构性机会的叠加，为芯联集成的产品提供了充足的市场空间，也为毛利转正注入了外部动能。芯联集成上半年车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6%，为收入的可持续增长注入新的活力。分析芯联集成毛利转正的核心支撑，源于其在技术迭代、成本控制与产品升级上的硬实力。

第一，技术突破引领产品结构升级。上半年，芯联集成车规级技术持续突破：6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户量产；国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，关键性能指标业界领先。碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四，带动车规功率模组收入增长200%。模拟IC业务同样亮眼，代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，覆盖国内70%以上主流设计公司。高附加值产品的放量，直接推动毛利结构优化。

第二，产能释放与成本优化协同发力。通过“供应链管控 + 精益生产”双管齐下实现降本增效，革新工艺流程与材料应用（如8英寸SiC产线量产、微沟槽场截止技术芯片等），随着折旧进入下降通道（2024年为折旧峰值），固定成本压力持续缓解，为毛利率提升腾出空间，盈利能力进一步提升。

第三，系统代工模式释放协同效应。芯联集成创新的一站式系统代工模式（覆盖设计、晶圆制造到封装测试）已应用于车载功率系统、AI服务器电源等领域。为动力域、底盘域等五大领域提供的一站式芯片系统代工解决方案，今年上半年已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业。部分客户项目预计下半年实现量产。这种深度绑定终端客户的模式，使公司成功配套单车芯片价值量达3500元，预计2029年将突破4500元，显著提升盈利稳定性。

AI+新能源：双主线开启增长新纪元

全球半导体市场“分化复苏”背景下，新能源汽车、AI服务器等细分领域需求逆势增长。作为芯联集成的基本盘，新能源业务在上半年持续夯实，正从“量增”向“质升”跨越。

在新能源车领域，上半年营收占比已达47%，目前可为整车提供约70%的汽车芯片。在国产替代加速背景下，公司已导入15家头部客户，覆盖新上市SiC车型一半以上定点项目。预计单车配套价值量从2024年的3500元提升至2029年的4500元以上。在碳化硅领域，公司作为国内第一大碳化硅供应商，8英寸产线量产与沟槽型MOSFET技术储备，将持续巩固成本与性能优势。

在风光储领域，建立了完整的产品系列，高压碳化硅芯片单电瓶功率模块引领行业方向，1400V芯片平台适配下一代2000伏光储系统，已与头部客户完成送样定点，4500V IGBT成功量产挂网，满足特高压电网需求。全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段，能够帮助客户进一步提升系统可靠性和性价比。行业数据显示，2025年整体特高压设备投资规模预计1120亿元，公司3300V、4500V器件作为国内唯二供应商，将深度受益于电网基建。

值得一提的是，芯联集成在今年初确立AI为第四大业务后，半年时间内营收占比已达6%，其爆发力源于布局直指核心场景：

一是AI服务器电源，覆盖从PSU到POL的三级电源系统，可替代AI服务器电源总成本的50%以上。55nm BCD集成DrMOS芯片完成验证，第二代数据中心电源平台获关键客户导入。

二是智能驾驶，全面扩展MEMS代工，覆盖ADAS惯导、激光雷达VCSEL、座舱语音芯片等，可配套单车传感器价值量的50%。

三是具身智能等新兴市场，覆盖人形机器人80%传感器价值量，激光雷达芯片、AI眼镜麦克风芯片实现量产突破。瞄准2030年全球35万台机器人带来的119亿元传感器市场。

芯联集成预计，2026年AI相关营收占比将突破两位数，成为继新能源汽车（47%）、工业控制（19%）、消费电子（28%）之后的第四增长曲线。随着碳化硅+模拟IC+MCU的系统代工模式深化（长期占比或超50%），芯联集成正从“单一器件供应商”升级为“智能化时代的底层基础设施”。

未来展望：从转正到高质量盈利

芯联集成半年报的亮点，不仅在于毛利转正验证了经营模式的可持续性，更在于其精准把握了“新能源革命”与“AI浪潮”的时代机遇。从短期看，折旧下降与产品结构优化将推动毛利率持续提升，2026年盈利目标明确；从长期看，AI业务的爆发潜力与新能源全产业链的卡位优势，构成了芯联集成未来增长的 “双引擎”。

芯联集成董事长赵奇在投资者交流会上明确，2026年实现全面盈利的目标不变，这一信心源于三重动能：首先是技术降本持续深化。碳化硅领域通过8英寸量产（较6寸降本30%）和平面转沟槽技术（单晶圆产出增40%），推动单颗成本向IGBT的1.5-2倍区间逼近，加速商业化拐点到来。其次是产能结构优化。随着芯联集成与芯联越州的有效整合，将强化在功率半导体、碳化硅（SiC）及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。产能方面12英寸模拟IC产能将视下游需求稳步扩至4万片/月，AI服务器电源芯片下半年放量，高毛利产品占比持续提升，推动盈利能力提升。最后是随着国产替代纵深推进，车载控制/传感/模拟芯片国产化率仍处个位数，公司系统代工模式已覆盖国内70%模拟IC设计公司，料号数量年增140%，成为国产替代核心载体。

“下半年营收将加速增长，收入再创新高”。赵奇在会议上强调，“企业的价值不仅在于当下的盈利，更在于是否在技术迭代中占据不可替代的生态位。”随着以碳化硅器件为代表的新能源业务不断攀升、AI业务持续放量及折旧持续下降，公司正从“盈利转正”迈向“高质量盈利”的新阶段。