7月1日，中央财经会议把“依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出”作为推进全国统一大市场建设六大工作方向之一。《人民日报》的解读是“内卷式”竞争已成为当前经济发展的突出问题。显然反内卷已经成为国策，半导体产业作为国家重点扶持的产业，要不要反内卷?在反不反内卷之前，首先要理清楚半导体存在什么样的内卷，是不是真的内卷，然后再考虑如何解决半导体的内卷。
半导体卷不卷
从今年2月份的公平竞争座谈会召开以来，6月10日17家车企承诺支付账期不超过60天，7月15日三部委提出遏制光伏无序竞争、优化产业结构。诸多行业掀起反内卷风暴，半导体如此重要，但目前还未看到半导体反内卷的举措和会议。这体现出半导体反内卷的特殊性，以及相关方面的慎重态度。
第一，国内半导体的“内卷”是竞争过剩，但不是产能过剩。具体来说是低水平竞争过剩，导致不合格产能重复建设、人才内耗等，但高质量产能严重不足。以代工为例，中国大陆代工产能占国内市场近40%，全球市场的近12%。作为全球最大单一半导体市场，全球制造业第一大国，人口第二大国，半导体产能如此市场占比，过剩否，内卷否？
第二，目前技术过关的Fab已经满负荷在运转，国内优质产能出现紧缺。中芯国际一季报显示，其产能利用率持续上涨，已经升至89.6%。而华虹在2024年全年的产能利用率已经达到99.5%。一季度是代工业的淡季，中芯、华润微、晶合等企业一季报显示毛利率接近或超过20%。7月9日韩媒《Newdaily》报道，就连韩国Fab也因为中国企业对成熟技术的需求，其产能利用率大幅上涨。所以真正技术过关的企业并没有产能过剩，反而是供不应求，现在需要支持这些企业扩大产能。
第三，扩产投入高，但合格产能并不多。过去几年，中国大陆半导体设备市场采购了全球最多的设备，几大国际设备公司在中国大陆市场份额连续几年差不多在30%到35%。买了全球最多的设备，但仅仅建成了9.6%的产能。目前中国大陆已建有8寸产线44座，建设中的有8座，规划兴建的有2座；已建有12寸产线43座，建设中的产线18座，规划兴建产线12座。
国内如火如荼地建设产线已经持续多年，从数字上看规模很大，但是有效产能的增长并未明显加速。2015年中国大陆代工产能的全球占比为5.9%，2020年为5.6%，2025年为9.6%。如此增幅与近些年在设备上的大幅投入很不匹配。有效产能增幅低，要么是产能转化率低，要么是运营能力不足。中国半导体徒有产线数目的“0”，少的是优质产能的“1”；无效供给过剩，有效供给不足；宣传广告过剩，实际运营不足。半导体内卷，多来自于此。
第四，优质产能不足，但观感上内卷严重。有一个段子非常形象地描述了这种现象的实质：全球芯片市场好比一个大剧院。那些为数不多的国际公司穿着西装，喝着红酒，在舞台上谈笑风生，指点江山，谈论的话题是如何活得更好。台下则是泥泞不堪的战场，国内成千上万家公司一边仰望着舞台上的明星，一边相互厮杀。有一家刚找到一条通向舞台的道路，试图从泥潭里拔出一只脚，甚至还想爬上舞台，洗掉泥巴，穿上西服，品尝红酒。但其他人闻讯而来，一拥而上，竞相模仿，通道立刻变得拥挤。好不容易开辟出来的新路就此被堵死，直到把先行者拖入泥潭，大家继续在泥潭里厮杀。
中国半导体看上去内卷严重，是因为浅层次、低水平的过度竞争误导了人们的感观。之所以浅层次的竞争激烈，一方面是企业数目过多，另一方面是因为中国半导体产业没有错位竞争，没有分工协作。国家扶持的国家队、地方政府支持的正规军，以及市场化的生力军都拥挤在浅水区，呈现出水浅鱼乱跃的内卷假象。
总之，半导体内卷不是传统意义上产能过剩、合格产品竞争过度导致的内卷，而是技术不过关的企业数目过多导致的低端内卷，是不同层次企业定位不清晰导致的内卷。对于此类内卷，产能量化管理显然不合时宜。
对策与思考
中国半导体内卷是非典型内卷，合法合规拼产品、拼技术的竞争不应该视为需要被整顿的内卷。整顿半导体内卷要处理好低端内卷与市场竞争的关系，疏堵结合，从源头来解决内卷。
第一，市场竞争和低端内卷需要仔细区别，如果市场行为就不宜过度干预。内卷并不一定天然就是贬义词，市场竞争中打价格战，拼性价比很难避免，不能简单地以内卷论处。西方市场也都经历过激烈的内卷，国际巨头基本都是价格竞争的内卷中成长起来的。
竞争和内卷的边界并不清晰，产能紧张与过剩也一直处于动态的平衡之中，没有办法以此界定是否内卷。对市场化的竞争，甚至“内卷”，如果是用自己的钱去卷，虽然不至于去鼓励，但至少不应该去禁止，因为价格战本来就是市场竞争的主要手段。
第二，国内反内卷关键是避免地方政府直接入场，很多低端内卷是地方政府进场之后造成的。之所以会出现买了大量设备，但建设不出等量的合格产能，关键的问题是这些项目不是市场行为。有些地方政府主导的项目，对市场、产业的理解不如纯民营企业，责任心也不如纯民营企业，所以就会出现买得起设备，建不成产能的现象。
此外，半导体专治各种不服，尤其是其它行业的经验无法移植到半导体。很多地方政府甚至一些知名企业，总以为在其它行业取得成功，其成功模式可以复制到半导体。但是这么多年各地不断上马项目，处于半导体产业核心地位的企业依然只有那几家老面孔。这些年几乎没有新企业对核心半导体企业发起有威胁的竞争，而汽车、电池、光伏等产业的后来者则能够不断冲击领军企业。这说明半导体产业的门槛比一般产业要高得多，不是谁决心大谁就能做半导体。
所以半导体反内卷关键是要让地方政府敬畏半导体产业，管好政府的钱，不能用纳税人的钱为错误的产业认知去交学费。
第三，解决目前的半导体内卷问题，目前主要是解决国资退出问题，来推动行业并购整合。具体有以下方面的思考：1，合法合规的前提下，允许资产以市场化的价格成交，允许出现一定的国资减值，来推动国资退出；2，用好破产重整程序进行债务化解，可以不做破产清算，通过市场协商和法院裁定商量，用合适的方式找到接手方。将公司价值最大化，减小国资退出的损失；3，如果经过评估企业前景良好，只是目前亏损，可以考虑将债务转为股权，将前期投入转为“耐心资本”；4，通过算总账来平衡整体收益，注入上下游的优质资产平衡整体收益来促成交易。
第四，为解决无序竞争的内卷，中国半导体应该分工协作，错位竞争。受到政府重点扶持的企业不能沉浸于浅水区的竞争，满足于山脚下的胜利，更不能让它们拿着补贴在舒适圈里降维打击。更具体来看，拿到政府大量补贴的国家队要去解决高精尖技术。先进技术投资巨大需要政府大力支持，国家队更应专心深耕先进技术；地方政府支持的正规军去打开特色市场，这些产品有很好的市场前景，但对资金和设备的要求并不太高，依靠市场竞争就能解决问题；而成熟市场就让市场化的企业合规、合法地去拼性价比。
第五，现在是半导体技术爬坡阶段，也是地方保护主义最弱的时候，也是化解企业数目过多的好时机。中国半导体技术迟早会成熟，假如到那时还有如此之多的企业实体，那光伏、新能源把优质产品卷成白菜价的今天，就是半导体产业的明天。现在很多半导体企业盈利遥遥无期，地方政府财政负担又很大，正是加快出清不良资产，反低端内卷的好时机。假如到行业技术成熟时，那时削减产能必然会遭到地方保护主义的阻挠。
结语
目前半导体内卷主要是技术不过关的企业数目太多导致的内卷，成熟产能非但不过剩反而紧缺，所以半导体反内卷要与传统行业的反内卷区别对待。解决半导体企业实体太多导致的低端内卷，一要管住地方政府亲自下场的冲动，二要引导不良项目退出。如果现在解决了低端竞争过剩的问题，实现了行业的高度集中，未来半导体技术普遍过关之后，也不用担心内卷式竞争过度的问题。
