深化战略关系！IBM与日本Rapidus将联合开发1纳米以下芯片

IBM与日本Rapidus的合作不仅限于2纳米制程芯片的开发，还进一步扩展到1纳米以下的sub-1nm芯片技术。

7月9日消息，IBM正在寻求与日本的Rapidus建立长期合作伙伴关系，以开发1nm以下的芯片。

日本Rapidus公司由丰田、索尼、软银、铠侠、电装、NEC、NTT和三菱UFJ银行等8家日本企业共同出资成立，注册资本约73亿日元。其成立背景与日本政府推动本土半导体产业复兴的战略密切相关，旨在实现2纳米以下先进半导体的国产化。

IBM与Rapidus的合作始于2022年12月，双方签署了战略合作伙伴关系，旨在共同开发2纳米节点技术。这一合作是日本政府振兴芯片制造行业计划的一部分。

IBM与日本芯片制造商Rapidus的合作始于2022年12月，双方宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进先进半导体技术的研发和生产。IBM将授权其2nm芯片技术给Rapidus，并计划在2025年实现2nm芯片的量产，2027年进一步量产改良版的2nm+超精细半导体。

在技术层面，IBM和Rapidus的合作不仅限于2纳米芯片的制造，还包括先进封装技术的开发。双方在2024年6月宣布将共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术，以支持高性能计算（HPC）系统的开发。

2024年12月，双方的合作取得了重要进展，成功研发出一种名为“选择性层缩减”的新型芯片构建方法，这一工艺能够一致地生产具有多阈值电压的纳米片环绕栅极晶体管，促进了更节能、更复杂的计算，对于将2纳米晶体管扩展到量产水平至关重要。

IBM还计划与Rapidus在1nm以下工艺领域展开合作。IBM半导体研发部门总经理Mukesh Khare表示，IBM有意与Rapidus建立长期合作伙伴关系，以推进下一代半导体技术的发展。除了目前在2nm芯片量产方面的合作外，IBM希望继续与Rapidus合作开发更先进的工艺节点。

据悉，IBM将向Rapidus的北海道工厂派遣了约10名工程师，以推进下一代半导体生产。

IBM与Rapidus的1nm以下研发合作，本质是技术主权争夺战：IBM通过技术授权维持领导力，日本借机重获制造话语权。未来三年Rapidus试产线（2025-2027）的良率数据，将决定超精密制程工艺是走向"多极共存"还是"寡头垄断"。