华大九天终止收购芯和半导体：核心条款未达成一致
国产EDA（电子设计自动化）龙头企业北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）于7月9日晚间发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。这意味着，华大九天原计划收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股权的交易正式告吹。
根据公告，华大九天于2025年3月启动筹划实施重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体100%股份，并同步向实控人中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司中电金投控股有限公司募集配套资金。
此后，公司与相关方积极推进各项工作，包括签署框架协议、开展尽职调查等。然而，经过多轮协商，交易各方未能就核心条款达成一致意见。为维护公司及全体股东利益，华大九天决定终止本次交易，并承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项。
华大九天强调，终止重组不会对现有生产经营活动和战略发展造成不利影响，公司将于7月11日召开投资者说明会，就相关情况与市场沟通。截至7月9日收盘，华大九天股价报114.68元，总市值622.65亿元。
双方背景
华大九天成立于2009年，是国内EDA行业龙头企业，其产品覆盖模拟设计、数字设计、晶圆制造、先进封装等多个领域，致力于为集成电路产业提供全流程、全领域的 EDA 工具及服务。公司于 2022 年 7 月在深交所创业板上市，是国内 EDA 行业的龙头企业。2024 年，华大九天营业收入为 12.22 亿元，同比增长 20.98%，但归母净利润为 1.09 亿元，同比下降 45.46%，扣非净利润亏损 5706.77 万元，业绩呈现增收不增利状态。2025 年一季度，公司营业收入为 2.34 亿元，同比增长 9.77%，归母净利润为 971.39 万元，同比增长 26.72%，核心经营指标有所回升。
芯和半导体成立于2019年（前身为2010年成立的芯禾科技），总部位于上海张江，是一家从事 EDA 软件工具研发的高新技术企业，曾荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉。公司专注于多物理场仿真、先进封装（Chiplet）及高速高频系统设计，产品覆盖IC设计、封装到系统的全产业链。客户包括中芯国际、中兴通讯等，股东阵容涵盖中芯聚源、上海科创投集团、上汽集团尚颀资本等机构。2023-2024年，芯和半导体营收从1.06亿元增至2.65亿元，净利润扭亏为盈至4812万元（未经审计）。
业内普遍认为，华大九天收购芯和半导体后，将成为国内唯一覆盖模拟设计 — 数字设计 — 制造 — 封装全流程的 EDA 企业，并在射频、SiP（系统级封装）等细分领域形成差异化竞争力。
国产EDA并购整合之路受挫
此次收购也被视为国产EDA行业开启整合的关键一步。
华大九天此前表示，芯和半导体的技术（如5G通信、AI领域的高速链路设计工具）可与其现有产品线形成“芯片设计+系统验证”的闭环，助力全流程布局。芯和半导体若成功并入，不仅能补齐华大九天在多物理场仿真等领域的短板，还可能通过“曲线上市”加速自身发展。
然而，交易终止后，芯和半导体的IPO计划或受影响。今年2月，芯和半导体已在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信证券，但后续动态尚未更新。
华大九天在公告中重申，并购整合是EDA企业做大做强的核心路径。自2022年上市以来，公司已收购芯達芯片、投资阿卡思电子、亚科鸿禹等多家企业，并设立两只产业基金深化布局。
分析人士指出，尽管此次收购终止，但国产EDA行业整合趋势不变。随着半导体产业链自主可控需求提升，华大九天等龙头企业仍可能通过其他方式推进技术协同与市场拓展。
