四会富仕拟募资不超9.5亿元，全部投向高端PCB产能建设
4月9日，四会富仕正式发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名（含）符合规定条件的特定对象，发行不超过48,156,349股股份，募集资金总额不超过95,000万元，扣除发行费用后净额将全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。
该项目总投资109,236.13万元，募集资金到位前，公司将以自筹资金先行投入，到位后按规定置换；若实际募集资金净额不足，差额部分由公司自筹解决。
四会富仕表示，本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会导致股权分布不具备上市条件，未触发要约收购义务。
当前全球PCB产业正经历深刻的结构性变革，传统低端产品增长趋缓，而高端产品，特别是高多层板和HDI，正成为驱动行业增长的核心引擎。对于公司而言，持续拓展高多层板和HDI板等高端产品是对公司未来增长曲线的战略性重塑，是其在新一轮产业升级中立足的关键举措。
从市场规模与增速看，高端PCB市场发展迅速。根据Prismark的数据，2025年，高多层板和HDI板的产值分别实现了18.2%和25.6%的同比增长，是所有PCB细分产品中增长最快的领域，预计2024-2029年高多层板和HDI板复合增长率分别为9.0%和11.2%。
从下游应用驱动力分析，增长动能强劲。AI算力基础设施、高速网络通信、智能电动汽车等新质生产力领域正成为高端PCB需求快速增长的关键。以AI服务器为例，其GPU板组扩容、架构升级对PCB的层数、材料及工艺提出了更高要求，推动PCB向高密度化、高集成化方向演进。
高多层板和HDI板，尤其是应用于服务器、光模块等领域的高端产品，其制造工艺复杂，是涉及材料学、精密加工、信号完整性设计等多学科交叉的复杂系统工程。继续拓展高多层板和HDI板等高端产品，推动公司技术能力完成质的飞跃，从而构建起公司的核心竞争力和护城河。
公司要成为AI领域的核心供应商，需拥有规模化的高端产能和经过认证的稳定制程能力。公司当前的产能以满足样品和小批量需求为主，募投项目提升了公司生产大批量高多层板和HDI板的能力，是公司成为AI领域核心供应商的关键。
四会富仕表示，本次发行旨在把握PCB行业高端化发展机遇，扩充高多层、HDI等高附加值产品产能，优化产品与客户结构，提升公司核心竞争力与可持续发展能力。
