移动设备中的MDDESD防护挑战:微型化封装下的可靠性保障
随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端的发展,整机集成度不断提升,芯片封装和电路板设计愈发微型化。在追求轻薄与性能的同时,电子元件在静电放电(MDDESD)冲击下的可靠性面临前所未有的挑战。如何在有限空间内实现有效的ESD防护,已成为FAE(现场应用工程师)在设计阶段必须重点考虑的问题。
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