3D封装拯救摩尔定律，混合键合技术开启晶体管万亿时代
当传统制程微缩逼近物理极限，芯片巨头们正在另一条赛道加速冲刺——垂直方向。Counterpoint Research最新报告指出，混合键合（Hybrid Bonding） 技术已成为实现“单颗芯片一万亿晶体管”目标的关键跳板。当前先进封装虽提高了I/O密度，但愈发复杂的异构设计与Chiplet架构对I/O数量、延迟提出了更高要求，以满足AI、5G和高性能计算等应用。混合键合互连技术正成为关键突破口，它可显著降低能耗、扩大带宽、优化热管理，从而助力摩尔定律继续前行。
