苏姿丰透露：台积电美国厂代工价格比中国台湾厂高5-20%！

成本高昂一直是在美国建厂最关注的焦点之一。

7月23日，AMD首席执行官苏姿丰在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂“高出5%以上，但不会超过20%”。

这一说法似乎也得到了半导体研究机构TechInsights的佐证。今年3月，该机构发布报告称，尽管美国亚利桑那州的人力成本较高，但由于晶圆厂的高度自动化和设备成本在全球范围内的相对一致性，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂单片12英寸晶圆加工成本仅比其在中国台湾的工厂高出不到10%。

该报告指出，尽管美国亚利桑那州的人力成本约为中国台湾的3倍，但由于晶圆厂的高度自动化，劳动力在整体成本结构中的占比已降至不到2%。特别是目前晶圆制造成本中有超过三分之二的比例来自半导体设备。由于这些设备的定价在全球范围内差异较小，地域因素对设备成本的影响相对较小。

不过，这些研究成果或说法似乎忽略一些客观事实。其中，除了人工成本之外，建筑建设成本也是一个重要因素。相关报告称，虽然在中国台湾建造一座晶圆厂大约需要19个月，但如果在美国建造一座同样规模的晶圆厂则需要长达38个月，几乎是中国台湾的两倍，并且晶圆厂建设成本大约是中国台湾的两倍。而且，美国的能源和水资源管理要求严格，这进一步增加了运营成本。这无疑将拉高台积电美国厂的制造成本。

此外，美国在半导体制造的供应链配套方面存在明显不足。比如，台积电在亚利桑那州的工厂面临化学品供应短缺的问题。由于美国本土缺乏成熟的化学品产业集群，台积电不得不从中国台湾省长途运输化学品，这不仅增加了物流成本，还带来了严格的监管要求。此前，麦格理银行的研究也显示，预计台积电亚利桑那州晶圆厂的成本可能会比其位于中国台湾的晶圆厂的成本高出30%。麦格理银行认为，这方面高成本的增长，可能会使台积电的4nm制造工艺的综合利润率降低1%至2%。

从苏姿丰最新的表态来看，台积电目前可能并未完全将其综合成本反应到其美国晶圆的代工服务报价当中。其中，关税政策应该是除了高度自动化运营之外，缩小美国当地与中国台湾地区的芯片制造成本差距的重要因素之一。美国总统特朗普曾多次宣称对台积电征收高额关税，以迫使该公司在美国建厂。实际上，苹果公司迟迟没有响应特朗普“将苹果生产线迁移回美国本土”的建议也侧面说明了这一点。

值得一提的是，麦格理银行还曾指出，美国提供的“芯片法案”补贴只能提供短期缓解，长期来看，中国台湾地区依托成熟的供应链、低成本劳动力和技术优势，预计在全球半导体制造领域继续保持领先地位。