北欧半导体减少投单，慌了的台积电或加强与中国大陆芯片合作
欧洲的北欧半导体因不满台积电的芯片产能分配,决定将它的部分订单转交给格芯和Silterra,此举对于占台积电大部分收入的欧美芯片企业将产生重要影响,如此也将迫使台积电进一步向中国大陆芯片靠拢,以确保业绩。
-
-
Counterpoint 公布 1~5 月国内折叠屏手机市场份额：华为一家独大，小米垫底
根据市场调研机构 Counterpoint 近日公布的数据，华为、OPPO、vivo 和小米等中国品牌将决定中国折叠屏智能手机市场的未来方向。预计 2022 年下半年，华为、OPPO 和小米将推出新的折叠屏智能手机，并继续为该细分市场提供增长动力。 -
被英特尔收购后，Tower 半导体决定与 Cadence 合作推动汽车和移动 IC 芯片开发
通过合作，两家公司正在开发一种新的、全面的汽车参考设计流程，使用 Cadence Virtuoso 设计平台和 Spectre 仿真平台，为客户提供更快的设计周期，为先进的汽车 IC 产品开发保持全面的设计验证。 -
北京：围绕科学仪器和传感器发展，加快推进关键元器件、重要设备等攻关突破
据北京发布，7 月 16 日上午，北京市与科技部、国家发改委、中科院联合到怀柔科学城调研，并召开座谈会。 -
济南弗迪电池项目正式通线，比亚迪半导体济南研发中心签约
据“济南高新区”微信公众号消息，7月17日，济南弗迪电池项目通线活动举行。活动上，济南高新区与比亚迪半导体股份有限公司签署《比亚迪半导体济南研发中心项目进区协议》。 -
SA：经历十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观收益
据 Strategy Analytics 机构报告，在经历了十年后，台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。 -
大众试点新型快充站，采用回收汽车电池供电
去年 3 月，大众宣布实施 ACCELERATE 战略。该战略旨在推广电动汽车，使大众汽车成为最具吸引力的可持续出行品牌。而充电设施投资是其重要投资领域，像是大众正在通过与 DU-POWER 的合资企业在中国开发灵活的充电站，跟 E.ON 合作开发配备电池存储技术的快速充电器。 -
我国已完成第一阶段智能网联汽车标准体系建设，将新增百余项智能网联汽车标准
据央视新闻视道，全国汽车标准化技术委员会表示，我国已完成第一阶段智能网联汽车标准体系的建设，到 2030 年前我国将新增 100 余项智能网联汽车标准。 -
-
从英集芯看电源管理芯片的竞争格局现状
近日，国内电源管理芯片厂商英集芯在科创板IPO的上市进程已经走到最后阶段，即将登上国内资本市场成为行业发展的新兴力量。作为一家成立时间不到8年的电源管理芯片企业，首次冲击科创板就成功，备受市场关注。
