斯达半导：预计上半年净利同比增超120.80％
7月14日晚间，斯达半导公告，预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为3.4亿元-3.5亿元，同比增长120.80%至127.29%。
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特斯拉：2022年6月中国大陆新增32座超级充电站、120个超级充电桩
7 月 15 日消息，特斯拉中国最新数据显示，2022 年 6 月新增 32 座超级充电站、120 个超级充电桩，已于全国 25 个城市（县）上线。 -
单系列出货破100万片，唯一覆盖L2到L4！比华为还牛的国内车规AI芯片厂
近日，地平线与比亚迪正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能大算力自动驾驶芯片征程5，以打造行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。据了解，比亚迪是首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企，搭载该芯片的车型最早将于明年上市。 -
追随通胀大势，英特尔宣布对多种产品涨价，最高可达20%
周四，英特尔公司表示，由于成本上升，公司已经开始通知客户将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外设芯片产品的价格。 -
苹果 iPhone 14 等手机面板出货有限，消息称三星显示 Q3 OLED 减供 25%
据媒体，韩国业界人士称，三星显示 (Samsung Display，SDC) 2022 年第 3 季计划供应三星 Galaxy S22、苹果 iPhone14 系列等手机 OLED 面板约 1.45 亿片，较 2021 年同期减少 4900 万，减少约 25%。 -
Google Cloud宣布采用Ampere Computing Altra芯片
据路透社报道，谷歌母公司Alphabet 旗下Google Cloud于当地时间周三（13 日）宣布，将采用基于Arm架构的Ampere Computing的Altra芯片，这也意味着基于Arm架构的服务器芯片将进一步从英特尔、AMD 手中夺取市占率。 -
DSCC：预计 2022 年 OLED 市场同比增长 2%，达 420 亿美元
昨日，DSCC 发布报告称，预计 2022 年 OLED 市场营收将同比增长 2%，达到 420 亿美元（约 2822.4 亿元人民币）规模，这主要得益于游戏显示、IT 应用及车载显示、AR / VR 等新兴应用的助力。 -
2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。 -
IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术
根据外媒报导，IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布，在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破，成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品，例如高带宽内存(HBM) 的生产。 -
IC Insights：2022年微处理器销售额将增长12%
根据 IC Insights 更新的数据，尽管今年经济困难重重，但由于平均售价（ASP）的提高，预计2022年微处理器（MPU）总销售额将增长近12%，达到创纪录的1148亿美元。
