全行业受影响！1月半导体市场销量成绩出炉：暴降18.5%！
3月8日消息，半导体行业协会公布了2023年1月半导体市场报告，全球半导体各地区市场共创下413亿美元销售额，较去年同期下降18．5％。值得注意的是，2022年半导体行业销售成绩创下历史新高，销售额的下降或许是市场需求恢复正常。
-
-
赴美520亿补贴告吹，台积电重启南京工厂，人民日报：抛弃幻想
美芯现在的日子并不好过。2022年，中企总计减少970亿颗芯片的进口，订单流失的背后，是高通和英特尔净利润分别降低34％和60％。 -
国产芯片设备替代提升近七成，ASML和美国芯片行业损失超50亿美元
日前分析机构给出了2022年国内芯片设备行业的数据，数据显示中国的芯片设备国产化率已提升至35％，较2021年的21％提升了67％，显示国内芯片行业正加速以国产芯片设备替代ASML和美国的芯片设备。 -
SIA：2023年1月份全球半导体销售额同比下降18.5%，出现区域性不平衡
半导体行业协会（SIA）近日宣布，2023年1月全球半导体行业销售总额为413亿美元，与2022年1月的507亿美元相比下降了18.5%，与2022年12月的436亿美元相比下降了5.2%。同时表现出区域性不平衡的特点。 -
DUV光刻机将受限？荷兰拟对华实施半导体出口新限制
荷兰政府在当地时间周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。 -
从代理分销商到生态整合者，安富利与中国电动汽车共成长
近年来，电动汽车充电技术不单是在中国，在全球范围内都能看到其快速发展和未来的成长空间。尽管整个全球经济存在明显波动，但汽车电子行业和工业行业的发展速度丝毫不受影响，甚至是逆势狂飙。 -
村田宣布扩产，将在法国增产硅电容器
硅电容在性能上有不少优势。因为使用的是硅材料，硅的稳定性能比较好，因此硅电容也相应具有出色的高频特性和温度特性、极低的偏置特性、很高的可靠性，以及低背化等特性。硅电容还做得更小更薄，标准化的硅电容可以做到100微米，定制化的可以做到40~50微米。 -
安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi）宣布已加入科学碳目标倡议 (以下简称“SBTi”)。安森美总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 近期签署了一份承诺书并提交至 SBTi，开启了为期 24 个月的目标验证过程。这是公司去碳化进程的关键一步，展示了其在 2040 年前实现净零排放这一气候目标的透明度。 -
领先边缘人工智能芯片制造商Hailo推出Hailo－15
边缘人工智能（AI）处理器的先锋芯片制造商Hailo今天公布了突破性的新型Hailo-15™系列高性能视觉处理器，该系列旨在直接集成到智能摄像机中，在边缘提供前所未有的视频处理和分析。 -
芯片巨头的新战场：光电共封迎来大的推动力
在今年的光纤通信会议(OFC) 会议上，光电共封（CPO）成为芯片厂商的一大热议话题，博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理，在光电共封技术的支持下，一个交换机的新时代正在来临！这对于光电共封技术来说是一个很大的进步，也足以表明利用光来移动数据的前景确实是光明的。
