铜冠铜箔：HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局

5月11日，铜冠铜箔发布投资者关系管理信息公告，记录了几日前在深交所“互动易平台”举行的2025年度业绩网上说明会。公司董事长甘国庆、董事会秘书兼财务负责人王俊林等高管就投资者关心的业绩、技术研发、市场拓展等问题进行了回应。

根据公司此前披露的2025年年度报告，铜冠铜箔2025年实现营业收入66.89亿元，同比增长41.75%；归属于母公司所有者的净利润为6264.99万元，成功实现扭亏为盈。报告期内，公司完成铜箔产量71,462吨，销量72,070吨。

在业绩说明会上，公司高管重点介绍了高端铜箔产品的技术进展。针对投资者关于HVLP（高频低损耗）铜箔的询问，公司表示，HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代产品为主。对于备受关注的HVLP5代铜箔，公司透露正在研发中，目前已突破关键性能指标。

此外，公司在IC封装用载体铜箔的研发上也取得进展。公司表示，该产品在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一，目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

海外市场拓展方面，公司2025年境外收入大幅增长，主要通过加工贸易模式实现，主要合作对象为台资企业客户。公司表示，高端产品后续产能及结构布局，将根据市场订单需求动态优化调整。

对于投资者关注的资产减值准备计提较高问题，公司解释称，核心是行业周期、资产结构与会计政策审慎性共同导致，与资产管理不规范或内控制度异常无关。公司已建立完善的资产管理制度，存货定期盘点、应收款账期管控严格。

在现金流方面，公司表示，销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。

铜冠铜箔作为国内高精度电子铜箔领军企业，聚焦“PCB铜箔+锂电铜箔”双主业。随着人工智能加速全场景渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩容，带动了高端PCB所用HVLP铜箔的需求增长，公司高端HVLP铜箔产量同比增长232%。（校对/邓秋贤）