赛英电子4月10日登陆北交所成功率半导体部件第一股
2026年4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司（股票简称：赛英电子，股票代码：920181）正式在北京证券交易所挂牌上市，成为北交所"功率半导体部件第一股"。截至当日收盘，赛英电子股价收报61.8元/股，较发行价28元大涨120.71%，最新总市值达26.7亿元。
深耕功率半导体部件24年 服务英飞凌、中车时代等龙头
赛英电子成立于2002年，总部位于江苏省江阴市，是一家专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业。
公司产品主要为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等战略性新兴领域。
凭借长期的技术开发和工艺积累，赛英电子已与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系。公司是国内少数掌握超大规格陶瓷管壳、高压高可靠封装技术的企业之一，在特高压输变电、轨道交通等高端领域占据重要地位。
业绩高速增长：两年营收复合增长率36.82%
财务数据显示，赛英电子近年来保持高速增长态势：
营业收入：从2023年的2.94亿元增长至2025年的5.07亿元，复合增长率达36.82%；
净利润：从2023年的5568万元增至2025年的8769万元，年均复合增长率超25%；
毛利率：保持在30%左右，体现较强的成本控制与产品定价能力。
增长主要受益于功率半导体行业需求扩张及公司与头部客户长期稳定合作，带动主营业务规模持续扩大。
募资3.02亿元 扩产散热基板及研发中心
赛英电子本次公开发行数量1080万股，发行价格28.00元/股，预计募集资金总额3.02亿元。募集资金将主要用于：
功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目：投资总额2.33亿元，将致力于打造集成功率半导体模块散热基板的数字化、智能化生产线。项目达产后预计年均新增营业收入2.98亿元，年均新增税后净利润4928.54万元；
新建研发中心项目；
补充流动资金。
值得注意的是，封装散热基板业务受益于新能源汽车、智算中心等下游需求增长，业务收入占比逐年提升，2025年已成为公司第一大业务板块。
资质荣誉：国家级专精特新"小巨人"
赛英电子先后承担国家中小企业技术创新基金、国家电子发展基金、国家工业强基等多项国家级项目。目前公司拥有授权专利50余项，其中发明专利9项，主持起草行业标准1项。
公司先后获评国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省电力电子高端器件用封装件工程技术研究中心、无锡市瞪羚企业等多项资质荣誉。
江阴板块第67家上市公司 无锡A股达128家
赛英电子是江阴市2026年新增的第1家上市公司，也是无锡第10家北交所上市企业。截至目前，"江阴板块"累计上市公司达67家；无锡A股上市公司数量达128家，位居全国第七、全省第二。
此次上市标志着这家深耕功率半导体关键部件领域二十余年的企业正式迈入资本市场发展新阶段，也为"江阴板块"和"无锡板块"的持续扩容注入新动力。
