华海诚科2025年营收同比增长38%，完成重大并购跃居全球出货量第二
3月18日，华海诚科发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入4.58亿元，同比增长38.12%。面对复杂的外部环境与激烈的行业竞争，公司通过重大资产重组与持续研发投入，实现了战略地位的显著提升。
报告期内，华海诚科完成对衡所华威电子有限公司的并购整合，这是公司发展历程中的里程碑事件。合并后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头地位，并跃居全球同行出货量第二位。
衡所华威及其“Hysol”品牌拥有四十余年的行业积淀，其在车规级功率器件（如1200V碳化硅模块）领域的专用塑封料已实现规模化应用。在先进封装领域，衡所华威的颗粒状环氧塑封料（GMC）在NAND FLASH存储器件领域通过考核并实现批量供货，其韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力。此次整合标志着华海诚科从“国产替代”迈向“全球供应”，并初步具备定义下一代封装材料标准的能力。
作为技术驱动型企业，华海诚科2025年研发投入达5005.68万元，同比增长89.57%，占营业收入比例提升至10.93%。报告期内，公司新增申请发明专利8项，累计获得授权发明专利63项，同时，公司在先进封装材料领域取得多项进展：
· 颗粒状环氧塑封料（GMC）：已完成生产关键装备的迭代研发，实现连续稳定生产，可满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求。
· 高导热材料：导热系数突破3W/m·K的材料已达成量产，5W/m·K领域已形成初步产品，处于国内领先水平。
· 存储与车规级材料：适用于存储芯片的Low α颗粒状环氧塑封料（GMC）研发顺利；车规级无硫环氧塑封料、IGBT模组用EMC等新产品已开发完成。
凭借技术优势，公司高性能系列产品保持稳健增长。应用于新能源汽车、IPM智能模块、第三代半导体等领域的产品线均取得显著增长。QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同比大幅增长。依托江苏连云港总部与韩国生产基地构成的“双核制造体系”，公司2025年海外收入大幅增加。
华海诚科表示，2026年公司将加速国际化布局，扩大海外优质市场份额；合理分配研发资源，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、GMC、FC底填胶以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的量产进度；全面整合资源，优化供应链与产线布局，提升运营效率，持续推动公司向世界级半导体封装材料企业迈进。
