泰昕微电子破产审查，系IGBT/SiC功率模块设计公司

3月16日，杭州市滨江区人民法院日前公开一则破产审查案件信息，案号为（2026）浙 0108 破申25号，被申请人为杭州泰昕微电子有限公司。

官方信息显示，泰昕微电子成立于2018年，是国内首家聚焦功率半导体超高集成化系统方案商。公司面向新能源汽车、太阳能、风电等领域，专注于IGBT/SiC等功率模块及分立器件的研发、设计、封测业务，为客户提供完整的软硬件解决方案。

在2025年6月份的活动中，泰昕微电子创始人、CEO吕冬洋还曾表示，公司专注功率模块行业应用开发，拥有丰富的技术积淀以及强大的供应链整合能力，将持续助推SiC应用方案落地与市场化进程。

但泰昕微电子已多次陷入司法纠纷。企查查等平台信息显示，公司曾因买卖合同纠纷被起诉，同时存在被限制高消费、列入失信被执行人等多项高风险记录，涉案金额超104万元。此次破产审查申请，进一步凸显了公司面临的严峻经营压力。

目前，杭州市滨江区人民法院已受理泰昕微电子破产审查申请，案件正处于进一步审理阶段。