群创新业务报捷 FOPLP产量飙

群创非面板新事业布局逐步壮大，董事长洪进扬昨（12）日透露，旗下扇出型面板级封装（FOPLP）的先芯片（Chip first） 月产量已拉升十倍、达逾4,000万颗规模；另外，群创不会在光通信趋势中缺席。

群创靠FOPLP夺下低轨卫星龙头SpaceX大单，引发关注。洪进扬说，半导体事业虽然营收占比仍不到1%，但逐步壮大中，FOPLP的先芯片月产量不仅大增，且稼动率满载并达到经济规模，将小幅扩产因应客户需求，预期半导体先进封装产品下半年表现将优于上半年。

他预估，半导体布局要等到重布线（RDL）、玻璃钻孔（TGV）等项目通过客户认证，才有望放量贡献营收，但将原订今年通过客户认证的目标，放宽到二年内达成。

市场近期传出群创接获光通讯代工订单，洪进扬表示，群创是光电大厂，以拥有的技术、能量来说都不该缺席光通讯趋势，但不会贸然跳进去做，先从转投资先发电光、元澄半导体，以合作方式开始布局。

洪进扬并看好车用市场，子公司CarUX今年可望延续成长，并购Pioneer已完整贡献全年业绩。