年产值有望突破40亿！高端半导体设备基地落户深圳龙华
3月2日，深圳市龙华区工业和信息化局发布《高端半导体及自动化设备研发生产基地重点产业项目遴选方案》。根据方案，深圳市利和兴股份有限公司与深圳市欧盛自动化有限公司将组成联合体，在龙华区建设高端半导体及自动化设备研发生产基地项目，项目用地面积约2.4公顷，计容建筑面积约11.06万平方米。
“建设内容及建设规模”显示本项目总用地面积约2.4公顷，计容建筑面积约11.06万平方米，将建设半导体设备生产研发基地、自动化设备生产研发基地等，建成后由项目竞得者按联合意向合作协议约定的比例持有，其中项目意向用地单位一持有50%，具体面积约5.53万平方米，项目意向用地单位二持有50%，具体面积约5.53万平方米。
其中，半导体设备生产研发基地：围绕半导体设备及腔体、内衬、匀气盘、测试底座等精密零部件制造领域，建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区，拟规划建筑面积约5.53万平方米。自动化设备生产研发基地：围绕3C锂电设备、动力和储能设备、汽车零部件装备、智能仓储和立库物流线等领域，建设生产基地、研发中心、检测中心等功能区，拟规划建筑面积约5.53万平方米。
“可行性”方面显示，本项目两家意向用地单位均长期从事高端装备制造领域，主要产品包含半导体、3C锂电、动力储能、智能仓储和立库物流线等领域设备及精密零部件，拥有完善的研发团队，研发技术实力雄厚，行业竞争力强。项目建成后预计年均形成产值超四十亿元、纳税额近亿元，对深圳市经济社会的可持续发展具有重要作用。
根据方案要求，项目用地将通过“带产业项目”方式挂牌出让，使用期限为30年。联合体成员须签署联合意向合作协议，明确出资比例、产权分割及建设职责。项目固定资产投资强度不低于4.4亿元，投产后第1年土地产出效率需达到12.38万元/平方米，后续年均产出效率将进一步提升至15.04万元/平方米以上。项目须在竞得用地后1.5年内开工建设，4年内全部建成投产。
在权利限制方面，项目用地及建筑物原则上全部自用，确有出租需要的，出租比例不得超过建筑面积的20%。土地出让期内不得转让或以股权变更方式变相转让建设用地使用权及附着建筑物。
据介绍，项目落地符合深圳市“20+8”战略性新兴产业集群发展方向，项目建成后有利于推动龙华区高端装备制造产业上下游集聚，促进半导体与集成电路产业集群加速发展，有利于龙华区加快打造成数字经济核心区。
