消息称日本罗姆和东芝正在考虑整合功率半导体业务
据知情人士透露，罗姆半导体和东芝正在洽谈整合其功率半导体业务。
整合框架尚未确定，但可能的做法包括成立一家合资公司，将两家日本公司的功率半导体业务进行转移。
不就前有报道称，丰田集团旗下的汽车零部件供应商电装公司已提出收购罗姆公司剩余的95%股份。根据罗姆公司目前的市值计算，交易金额最高可达1.3万亿日元（约合82亿美元）。罗姆公司寻求与东芝进行业务整合，可能是对电装收购提议的一种回应，旨在提升自身价值。
围绕功率半导体行业的整合讨论的出现，源于包括中国在内的海外制造商的增长。
据美国市场研究公司Omdia预测，到2024年，东芝和罗姆分别占据功率半导体市场2.6%和2.5%的份额。这与行业领头羊——德国英飞凌科技（市场份额高达17.4%）相比，差距显著。与此同时，杭州士兰微电子和比亚迪等中国企业也正凭借成本优势不断扩大市场份额。
电装或许会在完成业务整合后收购罗姆，从而形成三家公司组成的联盟，但这会增加交易所需的融资额。电装也可能需要考虑另一种方案，即整合三家公司的业务而非进行收购，但这会延长交易最终完成的时间。
2023年，罗姆集团通过旗下投资基金日本产业伙伴公司（Japan Industrial Partners）向东芝投资3000亿日元，作为东芝退市流程的一部分。2024年，双方开始就功率半导体业务的合作进行谈判，但由于罗姆集团优先考虑在低迷的电动汽车市场中重振业务，谈判陷入僵局。
罗姆公司已成立一个特别委员会，审查电装的收购案（包括收购价格和提升公司价值的计划）是否会使其股东受益。新披露的业务整合方案影响了罗姆公司考虑是否接受此次收购的根本条件。
罗姆公司在汽车功率半导体领域表现卓越，其采用的碳化硅（SiC）材料具有高能效。东芝公司则以主流硅基产品见长，拥有广泛的客户群体，其中包括电力相关行业。
