台湾地区40%产能转移至美国？台积电回应

全球最大的芯片代工制造商台积电正大幅加快其在美国亚利桑那州的"超级工厂集群"建设步伐。随着2025年第四季度台积电业绩的公布，台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司历史新高。

1月15日，台湾地区与美国正式拍板关税协议，将台湾地区输美产品关税税率从20%调降至15%，且不叠加于原有税率之上。协议同时包含台湾地区的半导体科技企业对美直接投资2,500亿美元的承诺。CNBC报道指出，该协议还给予芯片行业优惠待遇，支持将制造业回流美国。

美国商务部长霍华德·卢特尼克告诉CNBC称，该贸易协议的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国。

台积电财务长黄仁昭澄清，台积电并未参与该协议的讨论，并重申在美投资系“基于客户需求”，而非政策驱动。  

“我们持续加快在亚利桑那州的投资，但最先进工艺的根留台湾是核心原则。” 

就目前而言，台积电规划在美投资1,650亿美元，在亚利桑那州建置6座晶圆厂、2座先进封装厂及1间研发中心，计划在亚利桑那州扩展为独立的超大晶圆厂聚落。

亚利桑那州扩厂整体进度方面，台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已顺利启用并量产，良率表现与台湾地区持平。黄仁昭透露，第二座晶圆厂设备将于2026年内进驻，第三座厂将于今年动工；同时，公司正申请第四座晶圆厂及先进封装厂的兴建许可证。  

台积电近日在亚利桑那州购入第二块900英亩土地，这一目标旨在打造独立超大晶圆厂聚落，以满足智能手机、人工智能（AI）及高效能运算客户对先进工艺的需求。

黄仁昭解释，台积电第一块土地约1,100英亩，规划兴建6座晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，但仅靠此地不足以支撑全部规划。“第二块土地将用于部分扩建，剩余空间保留以应对未来弹性需求。”他补充道。

在被问“积电是否能加快先进技术从台湾地区转移到美国的速度”时，黄仁昭说，可以尝试加速，但如果要缩短为几个月的时间，将是困难且具挑战性。 

2025年第四季度，台积电营收达到337.3亿美元，同比增长25.5%，净利润为162.97亿美元，同比增长超过40%。该季度，台积电的高性能计算（HPC）部门的销售额占比高达 55%，成为公司销售额的主要来源。智能手机的需求占销售额的 32%。 

台积电表示，本季度7nm及以下工艺的先进芯片占晶圆总收入的77%。预计到2025年全年，这类芯片的收入占比将达到74%，高于2024年的69%。

美国商务部15日公布协议细节时，商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）确认，台积电2025年承诺投入的1,000亿美元已计入台湾地区企业投资的2,500亿美元总额。  

在先进工艺产能分配上，有报道指出，以先进工艺5 nm以下估算，2030 年中国台湾地区与美国产能占比分别为85% 比15%，预计至2036年，台湾先进工艺产能占比仍达约80%，美国约20%，显示台湾仍是主导地位，美国则为AI 应用的重要国家。

台积电的策略凸显其在全球半导体供应链中的关键角色：既通过亚利桑那州扩厂满足美国客户需求，又确保核心技术安全扎根台湾地区。在关税优惠背景下，台积电重申“技术根留”立场，表明其战略重心在于维持研发制造协同效率。