英睿红外已获千万元天使轮融资，估值破亿元

据中国光谷消息，日前，在2025中国光谷3551国际创业大赛总决赛上，武汉英睿红外科技有限公司（简称“英睿红外”）创始人刘宇轩，携“新一代量子点短波红外芯片”项目斩获大赛第一名。该芯片是国内首款硫化铅量子点红外成像芯片，已在科研成像、机器视觉、工业检测等领域落地，适配低空经济、自动驾驶等新兴赛道。依托此款芯片，英睿红外已与行业龙头企业达成战略合作，目前已获千万元天使轮融资，估值破亿元。

武汉英睿红外科技有限公司（InRightTech）成立于2023年7月，以“打破垄断，定义中国红外芯”为使命，依托湖北光谷实验室与华中科技大学温州先进制造技术研究院的顶尖科研平台，专注胶体量子点短波红外（SWIR）成像芯片的产业化开发。

经过十多年的探索、积累和发展，英睿红外已形成640×512 面阵型读出电路、胶体量子点（PbS CQDs）短波红外成像芯片、胶体量子点（PbS CQDs）短波红外成像系统、PbS/PbSe胶体量子点、光斑分析仪、红外显微镜等产品矩阵；以及TCO制备、激光刻蚀、引线键合、封装（COB、TO、管壳、薄膜）、气密性检测、可靠性测试、成像测试验证、功能验证、工艺开发等技术服务。

据悉，英睿红外专注于量子点短波红外成像芯片的产业化开发，采用轻资产运营模式，通过外协方式委托华中科技大学温州先进制造技术研究院进行芯片加工和制造，同时在光谷实验室进行封测与性能测试。

中国光谷消息指出，如今，在光谷实验室的孵化支持下，英睿红外交付的芯片成像像素突破400万，可无损、高效穿透芯片内部，成像效果清晰，性能与传统铟镓砷芯片持平，不仅可提升芯片良率，而且造价有望压缩至前者的1%。基于该公司自研芯片研制的红外成像相机已与国内激光领域龙头企业签约，斩获百万级订单，今年即将规模化交付。

今年7月，英睿红外联合光谷实验室正式成立单片集成感知验证平台，将整合多种材料（铟镓砷、量⼦点、有机薄膜、二维材料、 钙钛矿等）的单片集成光电感知领域技术服务和创新要素，持续优化成像技术、产品和服务，为广大科研工作者提供优质的光电感知验证服务。