联发科新赛道 AI 自研芯片

国际大厂竞相投入AI自研芯片领域，引爆新商机。联发科以蓄积多年的研发实力，投入特殊应用IC（ASIC）设计服务市场，抢占高端订单，搭上云端数据中心AI商机，在既有三大产品线之外，接着在最热门的AI领域扩展新蓝海。

联发科过往产品应用重心大多集中于边缘设备，目前三大产品线包括手机芯片、智能设备平台，与电源管理IC，跨入数据中心AI加速器ASIC市场，等于往云端业务跨出一大步。

即便联发科至今都未松口AI加速器ASIC客户名单，但并不妨碍外界持续推测其生意拓展进度。

在获得第一个客户的青睐之后，联发科提到，设计复杂杂度更高的接续专案已在进行中，预计于2028年起贡献营收。联发科持续积极与第二家超大规模数据中心业者接触，洽谈新的数据中心ASIC专案，并对此深具信心，预期未来相关业务将快速增长。

联发科并上修对资料中心ASIC的总潜在市场规模预估，二年前估计为400亿美元，随着云端服务供应商资本支出展望一路上调，联发科对相关TAM预估金额同步提高为500亿美元。

联发科CEO蔡力行透露，该公司目标是在未来二年内取得大约10％至15％的市占率。外界认为，随着数据中心ASIC市场大饼成长，即使联发科的市占率只维持稳定，也能够稳健增长以挹注整体业绩。