通富微电：CPO相关产品已通过初步可靠性测试

（文/罗叶馨梅）11月3日，通富微电（002156.SZ）在投资者互动平台回复称，2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，后续情况将根据客户及市场需求进行评估与推进。

公司表示，CPO（Co-Packaged Optics，光电合封）作为高速光互连技术的重要方向，通过将光模块与交换芯片进行封装级集成，可显著提升带宽密度并降低功耗。通富微电在该领域的研发突破，标志着公司在高性能计算与数据中心应用领域的封装技术能力进一步提升。

近年来，随着AI服务器与云计算产业的快速发展，CPO技术被视为下一代高速互连的关键方案。行业机构预测，2025年后全球CPO市场将进入规模化放量阶段，主要应用于超算中心、AI训练集群及高速通信设备。通富微电作为国内领先的封测企业，已在系统级封装（SiP）、扇出型封装（FOWLP）等高端封装技术方面形成优势，此次研发成果有望进一步丰富其产品矩阵。

业内人士认为，通富微电的技术进展不仅体现出公司在前沿封装技术领域的研发实力，也反映出国内封测企业在光电集成方向的持续突破。未来，随着市场需求扩大与客户验证推进，公司有望加速CPO产品的产业化落地，推动封测业务结构升级。（校对/秋贤）