耗资140亿韩元，Justem领衔开发HBM混合键合设备

韩国晶圆厂设备制造商Justem计划开发一款用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备。

该公司已被韩国产业通商资源部选中，负责领导一项耗资140亿韩元的项目，其中75亿韩元由政府直接拨款，用于开发用于超大规模集成电路HBM的混合键合堆叠设备。

该项目将从2025年持续到2029年，为期四年。除了Justem之外，LG电子生产工程研究所（PRI）、仁荷大学、Conception 和庆北科技园也参与其中。Justem及其合作伙伴必须开发出满足政府规定的芯片间最小对准误差和堆叠厚度的设备。

作为该项目的牵头方，Justem将负责开发该设备的键合机制并监督其整体开发。LG PRI将利用其运动控制技术，负责高精度键合头的开发。Conception将利用其3D打印技术开发设备的各个部件。仁荷大学和庆北科技园区将负责评估工作，例如键合质量。消息人士称，LG PRI参与该项目可能是其进军混合键合设备市场传闻的原因。

混合键合是一种先进的封装技术，将两个芯片的铜表面直接键合，而不是通过凸块键合。这可以提高速度和带宽，同时降低功耗。去除凸块还可以使芯片更薄。因此，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的兴起，混合键合被认为是未来 HBM、图像传感器、高性能逻辑芯片以及其他芯片的必备技术。美国应用材料和荷兰Besi公司被认为是混合键合领域的领导者，其设备正被台积电使用。在韩国，韩华半导体和韩美半导体正在开发混合键合设备。

Justem迄今为止的专长是除湿和气体控制设备，例如Justem气流矫直机。消息人士称，凭借这项最新的政府项目，该公司目前正计划拓展先进封装领域。（校对/赵月）