日经：中国100%国产芯片车型2026年量产
“中国在扩大其成熟工艺（mature node）技术的产能方面，采取了非常积极的态度，这已经对部分芯片市场板块形成了价格压力。” TechInsights分析师马塔斯（Brian Matas）在接受采访时表示，“特别是模拟芯片市场以及微控制器（MCU）市场的大部分领域，这几年市场增长缓慢，部分原因就是这些产品主要依赖成熟工艺节点，而中国的扩产压低了价格。”
成熟工艺，恰恰也是汽车芯片大量采用的。
据《日经亚洲》报道，中国汽车产业正加速推进芯片自主化战略，上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利等头部车企已启动“全国产芯片”车型量产计划，其中至少两个品牌将于2026年实现首批车型下线。
这一举措是中国在与美国地缘政治紧张关系加剧背景下，推动芯片自主化战略的重要一步，旨在减少对外国芯片供应商的依赖，增强中国汽车产业的供应链安全和自主可控能力。
政策驱动：工信部主导芯片国产化攻坚
《日经亚洲》援引知情人士消息称，率先实现量产的将是少数品牌现有产品线的最新版本，后续将有更多车企效仿。
中国工业和信息化部（MIIT）自2023年起密集出台政策，推动汽车芯片产业链自主化。2023年12月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》明确提出，到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，2030年扩展至70项，覆盖智能驾驶、功率器件、传感器等核心领域。同时，工信部要求国有车企定期提交国产芯片采用率评估报告，形成“政策+市场”双轮驱动模式。
据新浪财经报道，最新的政策目标是到2027年实现汽车芯片100%自主研发和制造，相比年初设定的25%国产芯片采用率目标大幅提速，尽管并非强制性要求，但多家车企已将芯片自给率纳入战略考核。
目前尚不明确汽车芯片自给率的计算标准，一些人认为是根据车辆使用的芯片总数来计算，而另一些人则认为是根据有多少种芯片是在本地开发或制造来计算。例如，广汽集团计划到2030年实现全系车型国产芯片覆盖率超80%，其发布的12款自研芯片已通过AEC-Q100车规认证，涵盖7nm自动驾驶芯片、碳化硅功率模块等关键领域。
车企在行动，从“试点车型”到“生态共建”
一位中国芯片开发商的高管透露，其车企客户（如吉利）已明确表示，若有可行的国产芯片选项，将优先选择国产芯片，即便海外供应商的同类芯片可在本土生产，也更倾向于支持本土开发商。目前已经有多家车企的量产计划浮出水面：
上汽集团：联合子公司设立60亿元产业基金，聚焦车规级芯片投资，并与中芯国际合作建立专属产线，保障7nm及以下制程产能。
长安汽车：在“北斗天枢2.0”智能化战略中，明确2026年实现L3级自动驾驶量产，其深蓝品牌车型已搭载华为乾崑智驾系统，逐步过渡至国产芯片方案。
吉利系：旗下芯擎科技研发的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已量产上车，搭载于领克、银河等品牌车型，出货量突破40万片，打破高通座舱芯片垄断局面。
车企与半导体企业的“总对总”合作成为主流模式。
例如，中国一汽与新紫光集团达成战略合作，覆盖车载计算、控制、存储等全链条，其THA6系列车规MCU已实现量产应用。
广汽集团则联合20余家国产供应商建立“白名单”，推动功率器件、传感器等本土化替代，并且与中芯国际（SMIC）、粤芯半导体（CanSemi Technology）等中国晶圆代工厂紧密合作，评估整个汽车芯片供应链，并协助验证国产替代芯片。
技术突破与现实挑战并存
中国汽车制造商在芯片研发领域已取得显著进展。例如：
2020年10月，零跑汽车发布凌芯01智能驾驶芯片，采用28nm工艺，最大算力4.2TOPS，率先搭载于零跑C11。
2023年3月，吉利汽车旗下芯擎科技研制的龍鹰一号7nm智能座舱芯片量产下线，同年9月首搭于领克08，后搭载于多个品牌车型。2024年10月，其发布的7nm工艺、512TOPS算力的智能驾驶芯片星辰一号计划于今年量产。
2024年11月，比亚迪与联发科定制的4nm工艺智能座舱芯片BYD9000随方程豹豹8上市。
2023年末，蔚来发布的首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031基于5nm打造，算力超1000TOPS，2024年7月流片成功，今年4月起随蔚来ET9交付。
另据报道，小鹏汽车已设计出专注于人工智能的 “图灵芯片”，并称其最高算力达700TOPS，性能优于美国芯片巨头英伟达的产品，旨在为下一代智能汽车提供动力，将首先应用于小鹏G7。2023 年 7 月，大众汽车斥资 7 亿美元收购小鹏 4.99% 的股份，双方形成战略联盟，共同为中国市场研发电动车，并且准备采购小鹏汽车自研的图灵芯片。
尽管国产化进程提速，但高端芯片领域仍存瓶颈。当前中国汽车芯片国产化率不足10%，尤其在自动驾驶芯片领域，英伟达、高通仍占据主导地位。例如，蔚来汽车虽宣布自研5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”流片成功，但量产装机仍需时间。
此外，汽车芯片从研发到认证的过程复杂且周期长，通常长达五年，而中国电动车制造商采取更灵活策略，在非关键功能上使用消费级、现成可用芯片，将测试与认证时间缩短至6-9个月，从而加速国产芯片使用进程。
但是行业专家指出，车规级芯片需满足-40℃至155℃极端温湿度、抗电磁干扰等严苛标准，技术壁垒远高于消费级芯片。此外，ARM架构授权、EDA工具等底层技术仍依赖海外，国产芯片在生态兼容性上面临考验。
国产车芯“从1到100”攻坚战，2027年或是关键节点
据乘联会数据，2024年中国新能源汽车零售渗透率达51.1%，但单车芯片国产化率不足15%。广汽研究院院长透露，其自研芯片成本较进口产品降低40%，但需在2025年实现规模化搭载，才能形成成本优势。
国际巨头亦加速本土化布局。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等通过与中国代工厂合作，扩大在华产能；意法半导体（STMicroelectronics）则与吉利旗下企业成立合资公司，聚焦碳化硅器件研发。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在接受《日经亚洲》采访时表示，中国客户要求其将芯片生产本地化，以满足中国市场需求。
这场竞争被视为“时间赛跑”——中国车企需在2027年前完成技术迭代，否则可能错失智能汽车赛道的主导权。摆在中国芯片企业面前的“全面自给”，是一条艰难的路。
TechInsights估计，到2025年，中国本地生产的集成电路只能满足国内约1850亿美元市场中约17.5%的需求。不过根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，中国成熟工艺芯片（即14纳米或更高节点）产能，在全球的占比预计将从2023年的31%提升至2027年的近40%。
按规划，中国汽车芯片产业将在2027年迎来阶段性验收。届时，若头部车企能实现“国产芯片车型”规模化交付，将推动供应链重构，并带动半导体设备、材料等环节的协同突破。
正如广汽集团董事长曾庆洪所言：“芯片是智能汽车的‘数字发动机’，我们的目标不仅是自给自足，更要打造开放平台赋能全行业。”在这场技术长征中，中国车企正以“政策+资本+生态”三重引擎，加速冲刺芯片自主化的“最后一公里”。
