使用即违法，美国细化绞杀华为昇腾规则
5月13日，美国商务部发布多项政策措施加强半导体出口管制，其中《对中华人民共和国先进计算集成电路适用通用禁令10(GP10)的指导意见》明确规定，在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国出口管制规定，疑似针对华为昇腾910B、910C、910D三款芯片产品。美国商务部下属的工业与安全局(BIS)警告，企业若违反将面临执法行动，个人未经授权使用相关芯片，最高可面临20年监禁等严重刑事和行政处罚。
同时，美国发布《美国商务部工业与安全局关于可能适用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及其他商品的管控政策声明》，警告企业不得使用英伟达等美国AI芯片训练中国大模型，如华为盘古、DeepSeek等，否则将承担“严重后果”；《防止先进计算集成电路转用的行业指南》要求企业对芯片全生命周期进行区块链存证，通过发布“红旗清单”审查客户背景，防止芯片转售至中国。
在芯片性能分类管控上，BIS将管控芯片分为三类：第一类管控总处理性能(TPP)大于等于 4800TOPS，或是大于等于1600TOPS并且性能密度达到5.92及以上的高性能计算芯片，主要用于AI训练等场景；第二类管控总处理性能在2400-4800TOPS且性能密度1.6-5.92之间，或者是总处理性能在1600TOPS以上，且性能密度在3.2-5.92之间的芯片，覆盖中高端计算应用。第三类是HBM(高带宽内存)，内存带宽密度大于每平方毫米2GB/秒。
*性能密度，指总处理性能除以使用的芯片单元(DIE)的面积
*内存带宽密度，每秒吉字节(GB/s)为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积(单位为平方毫米)
按此规定，华为昇腾系列将不出意外的成为管控对象。以Ascend 910C为例，该产品采用中芯国际的7nm(N+2)制程工艺，拥有大约530亿颗晶体管，单卡半精度浮点(FP16)可达1200TFlops以上，支持32位与64位训练，其卡间互联速率可能超越英伟达H100，性能全面对标H100。Ascend 910C于2024年9月开始样品测试，2025 年预计生产45万张，华为计划今年生产10万片昇腾910C芯片和30万片昇腾910B芯片。
在出口限制分级方面，分为三级：第一级是美国主要盟友和伙伴国家/地区，可无限制采购美国先进AI芯片；第二级约140多个国家/地区，在2025-2027年最多可获约5万个AI GPU，部分符合条件的实体有特殊采购权限；第三级包括中国大陆等约22个国家和地区，几乎完全禁止从美国进口先进AI处理器。
美国实施这些管制的法律依据主要是外国直接产品规则(FDPR)，认为昇腾芯片制造过程中使用了美国技术，所以有权管辖其后续流通。出口管理条例(EAR)第736.2 (b)(10)条将“明知可能违反出口管制仍参与交易”定性为违法，且“明知”认定范围广，美国通过发布政策声明扩大执法边界，这种“解释性规则”无需国会审议，却为处罚提供依据。
BIS强调，任何违反上述相关禁令的行为，均可能招致BIS的执法行动，涉及严厉的刑事及行政处罚措施。根据BIS规定，刑事处罚层面，每项违规行为最高可面临20年监禁、100万美元罚款，或二者并罚；行政处罚层面，罚款金额可能高达每项违规30万美元，或交易额的两倍(以金额较高者为准)。
上述限制措施并非只针对华为。BIS明确指出即使芯片在海外生产，若母公司或总部位于中国等“禁运国家”，仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现，旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术，阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
比如，通过这种方式，美国试图切断中国企业与海外先进芯片研发生产能力的联系，即使企业将生产环节放在海外，也难以逃脱其管控，进而维护美国在全球半导体和人工智能领域的领先地位和技术霸权。
针对上述这些半导体出口管制举措，中国外交部发言人表示，美国将经贸科技问题政治化、工具化，这种单边主义的霸凌行径，不仅严重损害中国企业的合法权益，破坏全球产业链、供应链的稳定，也违背了市场经济和公平竞争原则，阻碍了全球科技进步和经济发展。中国坚决反对任何国家以任何借口、任何方式干涉中国企业的正常经营和发展，将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的合法权益。
