6英寸产线遭挤压，瑞萨电子计划2~3年内关闭高崎工厂

瑞萨电子计划在未来两到三年内逐步关闭其位于日本高崎的工厂，同时加强该厂的研发投入。此举反映了传统半导体制造供应链面临的更大压力，并可能影响模拟芯片和功率芯片的客户、员工以及全球用户。

瑞萨电子表示，由于半导体行业的结构性变革持续挤压6英寸晶圆生产线，该公司将逐步关闭位于群马县高崎的工厂。

该公司表示，工厂老化的设备和公用设施系统，以及生产材料和维护支持的日益减少，使得在该厂继续生产某些产品变得越来越困难。

该工厂的生产将在未来两到三年内逐步停止，之后工厂将关闭。瑞萨电子表示，公司将密切关注客户需求并建立库存，以确保过渡期间的稳定供应。

与此同时，瑞萨电子表示，将保留并加强高崎工厂或目前正在考虑的附近其他地点的研发职能。研发工作主要涵盖模拟集成电路和分立式功率半导体。

这些职能预计将支持数据中心和汽车应用领域的开发，瑞萨电子已将这两个领域确定为战略增长点。公司表示，停产的具体时间和研发重组的细节尚未最终确定，稍后将另行公布。

瑞萨电子表示，公司将继续致力于最大限度地减少对客户的影响，并在整个过渡期间提供稳定的产品供应。对于受此决定影响的员工，公司表示，其基本政策是通过内部调岗、公司内外职业发展支持以及其他措施来保障员工的就业机会。

该公告凸显了随着半导体行业向新技术和更具韧性的供应链转型，老旧半导体生产线面临的压力，其影响远超日本的客户和供应商。（校对/赵月）