三星最早年内推玻璃中介层原型，取代传统硅中介层

随着人工智能（AI）半导体对先进封装需求的激增，三星集团正加速在下一代封装技术领域的布局。

7月13日消息，据半导体行业消息人士近日透露，三星电子与三星显示器正联合开发下一代玻璃中介层技术，预计最快将于今年年内推出原型产品，并寻求与全球超大规模技术公司开展业务合作。此举旨在用玻璃取代传统的硅中介层，大幅降低封装成本，同时增强三星在晶圆代工业务中的综合竞争力。

据悉，三星显示器近期已组建了专门的玻璃中介层研发团队，并启动了早期研发工作。该团队预计将专注于通过光刻工艺在玻璃基板上实现重分布层（RDL）的图案化。

一位业内人士表示：“显示器制造商拥有在玻璃上重复沉积金属、进行光刻和蚀刻精细电路的核心技术。由于RDL的形成是玻璃中介层的关键工艺，三星显示器可以充分利用其现有的专业技术。”

为什么是玻璃：比硅便宜，比硅更稳

中介层是2.5D/3D先进封装里的关键零件，夹在芯片和封装基板之间，负责高速信号重分布。过去业界普遍用硅做中介层——毕竟和芯片同根同源，工艺熟。但硅有个绕不开的尴尬：附加值只有上游晶圆的五分之一左右，用昂贵硅晶圆切出一堆“配角衬底”，成本不划算。

而玻璃中介层的方案具有多重优势：一是成本更低，不用硅晶圆；二是平整度更高，玻璃衬底天然平整，利于更精细的RDL（重分布层）图案化；三是热膨胀系数更低，芯片和衬底之间CTE不匹配带来的翘曲问题被压制，在AI芯片这种大尺寸、高发热场景尤其重要。

目前，玻璃中介层（Glass Interposer）正因这些物理与经济优势，被业界公认为大尺寸 AI 芯片封装的终极演进方向之一。

三星显示分工任务：RDL图案化

目前，三星电子主要负责TGV（玻璃通孔）工艺、铜填充和玻璃基板制造，并且倾向于把这些活外包给外部专业供应商。有报道称，Soulbrain、Chemtronics、Joongwoo M-Tech已在合作名单里。这一外包合作的好处是TGV这类工艺不涉及敏感电路设计，不会泄密。

一位业内人士表示：“显示器制造商拥有在玻璃上重复沉积金属、进行光刻和蚀刻精细电路的核心技术。由于RDL的形成是玻璃中介层的关键工艺，三星显示器可以充分利用其现有的专业技术。”

实际上，OLED产线上就是“玻璃基板+金属沉积+光刻蚀刻”这套流程，迁移到封装RDL，设备、工艺、人都现成。难点在于，AI半导体中介层要几十层均匀成型的RDL，精度要求比显示驱动高一个量级，所以业界对玻璃封装的关注点已经从“能不能打出TGV”挪到了“RDL能不能做细做稳”。

最头疼的SeWaRe，正在找材料厂合作

三星显示主要技术挑战之一是SeWaRe（分离和翘曲）现象——当ABF（味之素增层膜）这种有机绝缘材料层压到玻璃上，再把大面板切成单颗产品时，玻璃和有机材料CTE不一样，应力一释放，容易层间分离、玻璃开裂、剥落。

有报道称，三星显示正在加快和主要材料供应商的合作来啃这个“骨头”。今年公司内部还重组了研发部门，在先进研发部下专门立了一个玻璃封装团队，商业化加速后职责会转到产品开发口。

今年早些时候，赵成灿被任命为三星显示研究院院长。他长期倡导玻璃封装技术、带队做过多个先进研究项目。业内评价：“任命一位一直以来都大力推广玻璃封装技术的研发主管，传递出的信号意义重大。三星显示已将半导体封装技术视为新增长引擎。”

一位业内人士表示：“三星电子的最终目标远不止于改变基板材料。该公司旨在构建一个完整的‘Fabric’生态系统，整合晶圆代工和先进封装技术，与台积电的CoWoS和CoPoS平台展开竞争。玻璃中介层将是该战略的关键组成部分。”