JSM463 低功耗高灵敏度全极霍尔芯片

在智能硬件、物联网设备爆发式增长的当下，霍尔芯片作为磁传感领域的 “感知核心”，其性能表现直接决定终端产品的续航能力、响应速度与稳定性。长期以来，OCH1660 凭借低功耗优势占据市场主流地位，而本土半导体企业杰盛微半导体厚积薄发，推出JSM463 低功耗高灵敏度全极霍尔芯片，不仅在核心参数上实现与 OCH1660 的精准对标，更以本土化研发、灵活适配性与高性价比，为行业带来全新选择，推动国产霍尔芯片打破海外品牌垄断。

一、性能深度对标，核心参数不相伯仲

霍尔芯片的竞争力，终究要回归到参数与可靠性的硬实力比拼。杰盛微 JSM463 基于先进 CMOS 工艺研发，在供电效率、磁传感精度、抗干扰能力等关键维度，全面看齐 OCH1660，甚至实现局部优化。

（1）低功耗表现：续航能力旗鼓相当对于蓝牙耳机充电仓、便携式消毒盒等电池供电设备而言，芯片功耗是决定产品续航的核心因素。JSM463 的电源平均电流仅为 5~10μA，唤醒模式电流典型值 2.8mA，休眠模式时间长达 100~150ms，与 OCH1660 的低功耗水平保持一致，能够最大限度降低电池损耗。更值得关注的是，JSM463 的唤醒时间仅 50~80μs，在快速响应磁场变化的同时，进一步压缩无效功耗，让便携式设备的续航能力再上一个台阶。

（2）宽压兼容 + 稳定输出：适配多元供电场景JSM463 支持 2.5V~5.5V 宽工作电压范围，与 OCH1660 的供电规格完全匹配，可无缝适配锂电池、USB 接口等多种供电方案，无需额外添加电压转换电路，简化终端产品的硬件设计。在输出性能上，JSM463 采用推挽输出模式，输出低电压（VOL）≤0.2V，输出高电压（VOH）≥Vcc-0.2V，最大输出电流可达 5mA，能够直接驱动 LED 指示灯、小型继电器等负载，无需额外配置驱动芯片，有效降低硬件成本。

（3）磁传感精度：精准响应无偏差磁特性参数是霍尔芯片的 “灵魂”。JSM463 的工作点（Bop）范围为 ±11~±23Gs，释放点（Brp）为 ±6~±18Gs，回差（Bhys）≥5Gs，与 OCH1660 的磁传感参数高度重合，确保在磁场检测中实现精准触发与稳定复位。无论是检测充电仓开合的微弱磁场变化，还是液位计中浮球的位置移动，JSM463 都能凭借稳定的磁特性，避免因磁场波动导致的误触发，保障终端设备的可靠运行。同时，其 3~5Hz 的响应频率与 6~10Hz 的工作频率，能够快速捕捉磁场变化，满足高频次开关场景的使用需求。

（4）可靠性拉满：极端环境稳如泰山工业场景与户外设备对芯片的环境适应性提出严苛要求。JSM463 的工作温度范围覆盖 - 40°C~85°C，储存温度范围达 - 50°C~150°C，与 OCH1660 的耐温性能一致，能够抵御北方严寒、户外高温等极端环境。此外，JSM463 的 ESD 抗静电性能可达 ±6kV，远超行业基础标准，有效提升芯片在生产、运输和使用过程中的抗干扰能力，降低因静电击穿导致的产品损坏风险。其抗应力强的特性，更能适应笔记本电脑屏幕频繁开合、工业设备振动等复杂使用场景，延长产品使用寿命。

二、JSM462M 核心优势：不止对标，更懂场景需求除了核心性能对标，杰盛微 JSM463 在封装设计与结构集成上充分考虑终端厂商的实际需求，实现与 OCH1660 的无缝替换，大幅降低研发与生产成本。

（1）封装完全兼容，pin to pin 直接替换JSM463 提供 T092S 直插封装与 SOT23-3L 贴片封装两种规格，均符合 RoHS 环保标准，与 OCH1660 的封装类型完全一致。两种封装的引脚定义与尺寸参数高度匹配，可实现 “pin to pin” 直接替换，终端厂商无需修改 PCB 板设计，即可完成产品升级迭代，缩短研发周期。其中，T092S 封装引脚长度为 13.5~15.5mm，适合手工焊接、对空间要求不高的传统设备，如液位计、固态开关等；SOT23-3L 贴片封装体积小巧，本体尺寸仅 2.82~3.02mm，引脚长度 0.3~0.6mm，完美适配蓝牙耳机充电仓、笔记本电脑等便携式设备的高密度 PCB 布局需求。

（2）集成架构优化，简化外部电路JSM463 内部集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、斩波稳压器、施密特触发器和 CMOS 输出驱动器等核心模块，与 OCH1660 的集成架构保持一致，大幅简化了外部电路设计。其典型应用电路仅需配置一颗 2.2uF 的电容，即可实现稳定工作，减少元器件采购与焊接成本。同时，芯片的引脚布局合理，Vcc（电源）、Vout（输出）、GND（地线）的接口设计清晰，方便工程师快速上手调试，提升研发效率。

（3）包装灵活适配，满足批量生产需求在成品包装上，JSM463 针对不同生产场景提供灵活方案：T092S 封装采用 1000 个 / 袋的包装规格，SOT23-3L 封装采用 3000 个 / 卷的卷盘包装，与 OCH1660 的包装标准兼容，可直接适配终端厂商的自动化生产线，无需调整贴片机、插件机等设备参数，降低生产切换成本。包装材料符合环保要求，在保障芯片运输安全的同时，践行绿色生产理念。

三、多场景深度覆盖，性价比优势凸显

凭借与 OCH1660 对标的性能、完全兼容的封装以及本土化服务优势，JSM463 在消费电子、工业控制、智能家居等多个领域实现深度适配，成为终端厂商的高性价比之选。

（1）消费电子领域：续航与体验双升级在蓝牙耳机充电仓应用中，JSM463 的低功耗特性可精准检测充电仓开合状态，实现耳机的自动充电与断电，避免电池无效损耗，让充电仓续航提升 10% 以上；其高灵敏度设计能够快速响应磁场变化，开合瞬间即可完成状态切换，提升用户体验。便携式消毒盒中，JSM463 可根据盒体开合状态触发消毒模块工作，打开时自动停止，关闭时立即启动，既保证消毒效果，又节省电量，适配小型电池供电需求。此外，在笔记本电脑中，JSM463 可用于屏幕休眠唤醒、键盘背光控制等功能，其抗应力强、温度稳定性好的特点，能够适应设备频繁开合与长时间运行的场景。

（2）工业控制领域：稳定可靠更耐用作为低占空比替代簧片的磁传感开关，JSM463 相比传统簧片开关，具有无机械磨损、响应快、寿命长等优势，可广泛应用于高频次开关场景，如自动化生产线的物料检测、安防设备的门磁感应等。在液位计应用中，JSM463 能够精准检测浮球磁体的位置变化，实现液位的实时监测与报警，其回差设计可有效避免液面波动导致的误触发，保障工业生产的稳定性。接近开关场景中，JSM463 可检测金属或磁性物体的靠近与远离，适配机床、输送线等工业设备，其抗电磁干扰能力强的特点，能够在复杂工业环境中稳定工作。

（3）性价比碾压：本土优势不可替代与 OCH1660 相比，JSM463 在保持同等性能的基础上，通过本土化研发与生产，省去了海外品牌的关税、运输等额外成本，产品价格更具竞争力，帮助终端厂商降低硬件采购成本。同时，杰盛微作为本土企业，能够提供更快速的技术支持与灵活的供货服务：常规订单交货周期缩短 30% 以上，紧急订单可优先调配产能；专业技术团队提供一对一的方案咨询与调试指导，解决研发过程中的技术难题，大幅提升产品上市效率。

四、品质严控 + 生态完善，赋能客户放心选型

杰盛微始终将产品品质作为核心竞争力，JSM463 从设计、生产到测试，全程遵循严苛的质量管控标准。芯片采用先进的 CMOS 工艺，经过高低温老化测试、电磁兼容性测试、ESD 抗静电测试、长期稳定性测试等多轮验证，产品合格率达到 99.9% 以上，确保每一颗芯片都能稳定可靠运行。

为了帮助客户快速上手，杰盛微构建了完善的技术支持体系，提供详细的产品 datasheet、应用电路参考、封装尺寸图、功能框图等技术资料，方便工程师随时查阅；同时，提供样品申请服务，客户可提前进行性能测试与适配验证。针对特殊应用场景，杰盛微还可提供定制化研发服务，根据客户需求优化芯片参数，打造专属解决方案。

在供应链方面，杰盛微与国内顶尖的晶圆厂、封装厂建立长期合作关系，构建稳定的供应链体系，确保产品供货充足，有效规避海外品牌的供应链风险，为客户提供持续稳定的供货保障。

国产芯片崛起，重塑霍尔传感市场新生态

在国产半导体产业快速发展的浪潮中，杰盛微 JSM463 的推出，不仅实现了与国际主流型号 OCH1660 的精准对标，更以本土化优势、高性价比与完善的服务体系，为终端厂商提供了更优选择。从消费电子到工业控制，从便携式设备到自动化生产线，JSM463 正以稳定的性能、灵活的适配性，赋能更多产品创新，推动国产霍尔芯片在全球市场占据一席之地。

未来，杰盛微将继续深耕磁传感领域，持续投入研发力量，优化产品性能，拓展应用场景，推出更多高品质、高性价比的半导体产品，助力本土电子产业升级。相信在杰盛微等本土企业的不懈努力下，国产霍尔芯片将打破海外品牌垄断，在全球市场中赢得更多话语权，共创智能传感新时代！

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