美商务部长：将中国台湾40%半导体供应链搬至美国本土

当地时间1月15日，美国商务部高调宣布与中国台湾地区达成一项所谓“贸易协议”：台方承诺向美国半导体及科技制造业投资至少2500亿美元，并提供同等规模的信贷担保；作为回报，美国将对台关税从20%下调至15%，并对部分药品、飞机零部件等商品免征关税。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在CNBC采访中直言不讳：“不赴美建厂的台湾芯片企业，等待他们的很可能是100%的关税。”他更宣称，美国的目标是将中国台湾40%的半导体供应链“整体搬移”至本土，最终实现“芯片制造自给自足”。

这一协议并非平等谈判的结果，而是美国“胡萝卜加大棒”策略的典型体现。早在特朗普政府重启“制造业回流”战略后，台积电便成为重点围猎对象。此前，美方还以巨额补贴吸引台积电赴亚利桑那州建厂；如今则转为赤裸裸的关税威胁——若不配合转移产能，就施以惩罚性关税。

美方利用《1962年贸易扩展法》第232条款（以“国家安全”为由加征关税），将半导体纳入“特殊管制”范畴。协议规定，只有在美国建厂的台企，才能按其本土产能比例免税进口芯片及相关设备。换言之，不赴美设厂者，不仅面临高额关税，还将被排除在全球最关键技术生态之外。

尽管台积电已经承诺在美国投资1650亿美元，建设三座晶圆厂，但美国对此并不满足，最新消息称又逼着台积电再建5座晶圆厂。

卢特尼克几日前就暗示台积电对美投资或将突破2000亿美元，创造3万个就业岗位。他表示，“我会让台积电自己去宣布，他们的（投资）规模还会比这（1650亿美元）更高”。

数据显示，台积电在中国台湾地区每片晶圆的人力成本约1800美元，而在美国飙升至3600美元；折旧成本更是从1500美元暴涨至7289美元——差距超4倍。高昂成本直接吞噬利润。即便采用相同制程，美国工厂毛利率仅8%，而台湾本土高达62%。

卢特尼克在接受CNBC采访时表示，台积电已购买土地，并可能根据这项交易在亚利桑那州进行扩张，“他们刚刚买下了毗邻他们房产的数百英亩土地。我会让他们通过董事会程序，给他们一些时间。”

这一点得到台积电方面的证实。台积电首席执行官魏哲家在周四的财报电话会议上表示，公司最近在亚利桑那州购置了第二块地。“由此可以看到我们的计划，因为我们需要这样做。我们将在那里扩建多个晶圆厂。”

据悉，作为协议的一部分，中国台湾地区的芯片与科技企业将承诺在美国投入至少2500亿美元用于生产建设。与此同时，台湾方面将会为这些企业提供总额达2500亿美元的信贷担保支持。