晶合集成355亿扩产四期项目，聚焦40纳米及28纳米

1月4日消息，晶合集成近期正式启动总投资355亿元的四期晶圆厂建设项目。

该项目位于合肥新站高新区，将建设一条月产能达5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，聚焦40纳米及28纳米CIS（图像传感器）、OLED驱动芯片和逻辑工艺等高阶特色制程，产品广泛应用于AI手机、AI电脑、智能汽车、OLED显示面板及人工智能等前沿领域。

作为中国大陆第三大、全球前十的晶圆代工企业，晶合集成自2015年成立以来，确实填补了国内显示驱动芯片（DDIC）制造的空白，专注于12英寸晶圆代工，以40-150nm成熟工艺为主，实现从追赶到全球领先（特别是DDIC领域）的特色化发展，已成为全球最大DDIC代工企业及中国大陆晶圆代工的重要力量。

截至2025年底，其合肥基地拥有三条12英寸晶圆生产线，总月产能超15万片，在特色工艺细分赛道中稳居国内龙头。据TrendForce数据，晶合集成在全球纯晶圆代工市场中排名第九，是中国大陆仅次于中芯国际和华虹集团的第三大代工厂，尤其在显示驱动与CIS代工领域具备竞争优势。

随着人工智能、智能汽车、AR/VR等新兴应用对高性能、低功耗芯片需求激增，28纳米及40纳米特色工艺成为当前最具性价比与市场适配性的技术节点。按规划，晶合集成四期项目将于2026年第四季度搬入首批设备并实现试投产，2028年第二季度达到满产。

目前，晶合集成已联合多家客户完成28纳米多个工艺平台的开发验证，未来将显著加快国产芯片在高端消费电子与汽车电子领域的替代进程。

未来，依托合肥“芯屏汽合”产业集群优势，晶合集成可与京东方、长鑫存储、蔚来汽车等本地龙头企业形成紧密配套，进一步放大区域集聚效应。