台积电获美国年度许可，向南京工厂输出芯片制造设备
2026年1月1日，台积电（TSMC）正式宣布已获得美国政府发放的年度许可证，允许其在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。这一消息标志着台积电成功加入三星电子和SK海力士的行列，成为美国"经验证最终用户（VEU）"制度下获准向中国出口芯片制造设备的三大企业之一。
事件背景
近年来，美国政府对华半导体出口管制不断升级，旨在限制中国获取先进半导体技术。在此背景下，台积电、三星电子和SK海力士等全球半导体巨头在华业务受到严重影响。
此前，这些企业受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户（VEU）”制度，允许他们从美国进口指定的受管制半导体设备和技术，而无需单独申请出口许可证。
然而，随着国际形势的变化，美国政府于去年底撤销了之前的无限期豁免，转而引入年度审批制度。台积电方面于1月1日表示，美国特朗普政府已向其授予“年度许可证”，允许其在2026年向南京工厂出口芯片制造设备。这一决定意味着台积电重新获得了向中国输出美产芯片制造设备的许可，但需每年接受审批。
会带来什么影响？
根据台积电发布的声明，美国商务部已向其南京工厂发放年度许可证，允许工厂无需单独申请出口许可证，即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证在去年12月31日VEU政策有效期届满前颁发，确保了台积电南京工厂在2026年的正常运营和产品交付不受干扰。
台积电南京工厂主要生产16纳米及其他成熟制程芯片，精准卡位汽车芯片、5G通信、物联网设备等万亿级产业，订单远超同行业其他公司。据台积电2024年年度报告，南京工厂对公司整体营收的贡献约为2.4%。此次获得年度许可证，将有助于台积电巩固在中国市场的地位，满足不断增长的市场需求。
台积电获得年度许可证的消息，在半导体行业内引起了广泛关注。此前，韩国三星电子和SK海力士也已获得同类许可，可在2026年向中国出口芯片制造设备。这三家企业的重新获准，标志着全球半导体巨头在华业务迎来转机。
然而，美国政府的年度审批制度也带来了不确定性。有分析指出，这一制度可能增加企业的运营成本和风险，因为企业需要每年重新申请许可证，并可能面临审批过程中的不确定性。此外，美国政府对华半导体出口管制的长期趋势并未改变，企业仍需密切关注政策变化，做好应对准备。
中美博弈与半导体产业未来
台积电获得年度许可证的事件，再次凸显了中美在半导体领域的博弈。美国政府通过出口管制等手段，试图限制中国获取先进半导体技术，以维护自身在全球半导体产业的领先地位。而中国则通过加大研发投入、推动产业升级等方式，努力提升自身半导体产业的自主可控能力。
未来，随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，中美在半导体领域的博弈将更加激烈。然而，半导体产业作为高度全球化的产业，其发展离不开国际合作与交流。因此，中美双方应寻求在竞争中的合作，共同推动全球半导体产业的健康发展。
