高性能网络芯片获关注！云脉芯联完成超5亿元A轮融资
11月10日，云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。
云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心及智算互联领域网络芯片产品研发与技术创新的企业。该公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于为用户提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案，已覆盖云计算、云存储、高性能网络等应用场景。
云脉芯联指出，此次融资的完成，表明了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，以及对公司的技术领先地位和商业化潜力的持续认可，也将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。
据悉，云脉芯联2024年发布并量产的全自研YSA-100网络互联芯片，是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片，标志着国产高性能网络芯片实现重要突破。云脉芯联基于YSA-100芯片研发的系列智能网卡产品已与主流CPU、GPU、操作系统实现全面适配，拥有近百家生态合作伙伴、出色的平台兼容性和丰富的软件生态支持能力。目前客户已覆盖头部运营商、互联网厂商、服务器厂商、云基础设施服务提供商等。
云脉芯联metaScale系列高性能智能网卡，专为云计算数据中心的高性能存储网络及AI智算中心计算网络打造，提供高带宽、低延迟的RoCEv2网络，具备卓越的多平台兼容性，与各CPU与GPU有优秀的兼容能力。
云脉芯联metaConnect系列AI NIC，面向AI计算网络优化，提供高性能RDMA网络，并支持包喷洒多路径能力，显著提升网络吞吐与可靠性。
metaVisor系列AI DPU，专为AI智算中心设计，集成云盘启动、VPC网络卸载加速、RoCEv2 Overlay及RDMA统一纳管运维监控等核心功能，助力智算中心实现快速发放、租户网络隔离及弹性部署，为未来智算中心提供高效、灵活的解决方案。
云脉芯联指出，metaScale-200 产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400 产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU适配工作，推广规模上线部署。同时，公司积极拓展国产智算中心市场，在AI智算场景的存储面和参数面领域均取得重大突破，中标多个重要项目并与多家实验室开展深度合作，展现出产品研发和商业化落地的领先优势。
