国产半导体硅片三季报透视：大尺寸攻坚与细分突围并存

近来，国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，TCL 中环、沪硅产业等企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓：大尺寸硅片产能持续放量但盈利承压，成熟制程与特色产品成为利润锚点，研发投入与产能布局共同构筑长期竞争力。

大尺寸赛道：产能冲刺与盈利挑战的博弈

12 英寸硅片作为高端芯片制造的核心材料，成为头部企业竞逐的主战场，但其“重投入、长周期”的特性导致业绩呈现显著分化。

其中，沪硅产业以75万片/月的12 英寸硅片产能稳居国内第一梯队，前三季度公司营业收入达 26.41亿元，营收同比增长6.56%。西安奕材作为国内 12 英寸硅片出货量龙头，三季度延续高增长态势，前三季度营收达19.33亿，同比增幅 34.80%。TCL中环三季度营收215亿元，营收环比增长率为-4.48%。但半导体材料业务逆势增长，三季度实现营业收入42.4亿元，同比增长28.7%。增长动力主要来自 12 英寸产品出货提升与结构高端化。

但受行业价格竞争影响，12英寸硅片单价水平仍然承压，导致企业持续面临盈利挑战。沪硅产业前三季度净利润为-8.61 亿元，净利润同比增长率-32.81%。TCL中环前三季度净利润为-65.66亿元，净利润同比增长率有所好转，缩小到-1.36%。西安奕材前三季度净利润-5.58亿元，净利润同比增长率转正，达到5.30%。

立昂微实现显著业绩改善，前三季度营业收入26.40亿元，同比增长率15.94%；净利润出现1.43亿元的亏损，但第三季度单季实现1906.47万元的盈利，同比增长率达52.34%，较二季度成功扭亏为盈。公司营业收入增长的驱动力来自6英寸硅片19.66%的营收增长和12英寸硅片69.70% 的销量激增，其中12英寸产品前三季度销量达 127.79 万片，折合 6 英寸规格后占硅片总销量的26%。

成熟制程：细分市场的盈利突围

8 英寸及以下成熟制程硅片凭借稳定的市场需求，成为多家企业的利润支柱，尤其在汽车电子、工业控制等领域展现出强劲韧性。

上海合晶前三季度业绩表现亮眼，实现营收10.06亿元，同比增长19.05%；同时公司实现了1.05亿元的盈利，同比增长率达到32.86%。业绩增长一方面缘于12 英寸55nm CIS 外延片量产带动高端需求增长，另一方面8英寸产品差异化策略见效，在功率器件领域的外延片国产替代持续推进，产能利用率维持高位。

有研硅则深耕 8 英寸重掺硅片细分市场，通过技术降本实现毛利率提升，德州基地 550 万片/年的 6-8 英寸产能稼动率保持在 95% 以上。尽管前三季度营收 7.47 亿元同比微降 3.43%，但实现了1.84亿元的盈利，为硅片领域同家上市公司中最高盈利。

特色领域：技术壁垒构筑利润高地

在通用硅片市场竞争激烈的背景下，聚焦特色应用的企业凭借技术壁垒实现稳健盈利，展现出更强的抗周期能力。

神工股份前三季度营收3.16亿元，同比增长47.59%，前三季度净利润 0.82亿元，同比增幅高达174.05%，毛利率维持在42.02%的高位。公司成功实现从“材料供应商”向“材料+零部件”企业的转型，硅零部件业务占比已超越大直径硅材料，通过“自产材料+加工制造”的模式优化成本结构。面对日本厂商产能向12英寸转移的机遇，适时增加8英寸轻掺抛光硅片产量，有望在国产替代中抢占市场空白。

沪硅产业也在积极推进特色领域的硅片技术，力求通过产品结构优化实现高端化突破，12英寸SOI硅片已向多客户批量送样。

行业共性：研发与产能的长期主义

从行业整体来看，尽管短期面临价格压力，但7家企业均保持高强度研发投入与前瞻性产能布局，为国产替代蓄力。TCL中环前三季度研发费用在7家企业中金额最高，达6.44亿元，同比增长率居次，为19.53%。沪硅产业前三季度研发费用2.53亿元，但同比增长最高，达21.63%。西安奕材前三季度研发费用2.14亿元，在7家企业中为第三位，但研发费用/营业总收入占比最高，为11.07%。

第二阵营中立昂微研发费用最高，前三季度合计为1.93亿元，同比增长-5.20%，也是7家公司中唯一的负增长；上海合晶前三季度研发费用0.86亿元，同比增长率18.27%；有研硅前三季度研发费用0.70亿元，同比增长率18.52%；神工股份前三季度研发费用0.21亿元，同比增长率16.98%%；

从三季报数据看，国产半导体硅片产业正处于“规模扩张与质量提升”的关键转型期。大尺寸硅片通过产能爬坡夯实国产化基础，成熟制程与特色产品提供盈利支撑，研发投入保障技术迭代。尽管短期面临价格竞争与成本压力，但随着下游晶圆厂产能释放与国产替代深化，具备全产业链能力、高端产品突破与成本控制优势的企业，将在全球竞争中占据更重要的位置。