机构：全球MEMS封装基板市场2030年将达32亿美元，玻璃基板为增长最快细分市场

据MarketsandMarkets的一份报告显示，全球微机电系统（MEMS）封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长到2030年的32.3亿美元，复合年均增长率（CAGR）为 6.1%。推动这一增长的主要因素包括医疗器械行业的扩张、5G部署的加速以及物联网解决方案的广泛应用。

该报告指出，玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分市场。玻璃基板兼具电绝缘性、光学透明性、耐化学腐蚀性和热稳定性等独特优势，使其非常适合高性能MEMS设计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器集成到紧凑型系统中，玻璃基板因其能够支持玻璃通孔（TGV）而备受青睐，从而提供高密度互连、更佳的信号完整性和更低的寄生效应。

这些特性在物联网、汽车和医疗保健应用中尤为重要。此外，玻璃加工技术的进步（例如激光钻孔和阳极键合）正在降低成本并提高可扩展性。报告指出，芯片实验室诊断、光学微机电系统和环境监测传感器领域对透明惰性材料的需求将继续推动这一增长。

按地区来看，预计到2030年，亚太地区将继续保持其在MEMS封装基板市场的领先地位。该地区拥有三星、索尼、华为、小米和松下等主要厂商，一直是消费电子和物联网设备制造领域的领军者。智能手机、可穿戴设备、AR/VR系统和智能家居技术的快速普及，持续推动了对紧凑高效MEMS元件的需求。凭借强劲的国内消费和出口能力，中国、日本和韩国等国家有望持续推动MEMS封装技术的创新和生产。

根据报告，MEMS封装基板市场的主要企业包括：CoorsTek Inc.（美国）、CeramTec GmbH（德国）、京瓷株式会社（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德国）、信越化学工业株式会社（日本）、WaferPro（美国）、肖特（德国）、Okmetic（芬兰）以及宏锐兴（湖北）电子有限公司（中国）。随着市场对更智能、更小巧、更可靠的器件的需求不断增长，MEMS封装基板（尤其是玻璃基解决方案）有望在推动下一代互联高性能电子产品的发展中发挥日益重要的作用。（校对/赵月）