美国初创公司Substrate宣布光刻新技术，挑战ASML与台积电

近日，美国半导体初创企业Substrate宣布成功开发出一种新型芯片制造设备，该技术声称可媲美荷兰阿斯麦（ASML）最先进的极紫外光（EUV）光刻系统。与此同时，这家公司还放出豪言，计划在美国建立代工厂，直接与台积电竞争AI芯片生产。

 Substrate此次一举获得1亿美元种子轮融资，估值已超过10亿美元，成为新晋独角兽企业。其投资者阵容强大，包括彼得·蒂尔的Founders Fund、General Catalyst以及美国中央情报局支持的非营利机构In-Q-Tel等。 

Substrate联合创始人兼首席执行官詹姆斯·普劳德（James Proud）表示，该公司通过粒子加速器产生的高亮度X射线光源，成功在300mm晶圆上实现了12纳米特征尺寸的图案化，分辨率与ASML最新EUV设备相当，且具备进一步扩展至2纳米工艺节点的能力。这一技术路线摒弃了传统光刻中复杂的多重曝光工艺，有望将芯片制造成本降低一个数量级。 

Substrate具有12nm临界尺寸和13nm尖端间距的随机逻辑接触阵列，具有高图案保真度

路透社报导，詹姆斯·普劳德（James Proud）受访时表示，这款工具是其计划的第一步。 Substrate的目标是在美国建立一家晶圆代工厂，能与台积电竞争生产最先进的人工智能（AI）芯片。

Substrate声称，他们已研发出一种使用X光的曝光技术，在解析度上能与ASML最先进、每台造价超过4亿美元的曝光机匹敌。路透社无法独立核实这项技术的真实性。

“我们的目标是打造一种全新的垂直整合代工模式，在美国本土以更低的成本生产尖端芯片，重塑全球半导体供应链格局。”Proud在接受采访时表示。Substrate团队由来自台积电、IBM、谷歌及美国国家实验室的工程师组成，其技术路线图显示，公司计划于2028年启动晶圆厂网络建设，初期投资规模将控制在“数十亿美元”级别——远低于当前动辄200亿美元的先进晶圆厂投入。

这一消息引发行业震动。目前，ASML凭借EUV光刻机垄断了先进制程芯片制造的核心环节，其设备是台积电、三星等代工巨头维持技术领先的关键。而Substrate的X射线光刻方案若能实现商业化，或将打破ASML的技术壁垒，并动摇台积电在AI芯片代工领域的主导地位。 

然而，业内对Substrate的挑战仍存疑虑。伯恩斯坦分析师戴维·戴（David Dai）指出，X射线光刻技术曾被ASML等企业尝试过但未获成功，Substrate需解决良率、稳定性和生态适配等多重难题。此外，尽管Substrate已获得包括彼得·泰尔旗下Founders Fund在内的1亿美元种子轮融资，估值超10亿美元，但其设备尚未通过主流晶圆厂验证，客户基础和供应链配套仍显薄弱。 

随着人工智能、高性能计算对先进芯片的需求激增，Substrate的挑战无疑为半导体行业注入新变量。这场由初创企业发起的“光刻革命”，或将重新定义全球芯片制造的未来版图。

责编：Amy.wu