最高千万元！福州高新区发布集成电路产业扶持措施

2025年9月15日，福州高新区经发局发布《福州高新区扶持集成电路产业发展措施》，提出降低企业运营成本，研发支持，MPW、全掩膜工程产品流片补助，封装测试补助等具体扶持措施。

《福州高新区扶持集成电路产业发展措施》具体内容如下：

为深入贯彻国家关于集成电路产业发展的战略部署，积 极响应福建省及福州市相关产业政策导向，结合福州高新区 实际情况，通过强化创新要素供给，增强企业研发创新能力， 壮大产业发展能级，吸引优质集成电路企业集聚，推动产业 快速发展，进一步提升区域产业竞争力，特制定本扶持措施。

一、降低企业运营成本

对租用区自持生产、研发及办公场地的集成电路企业， 将依据企业实际情况，实行分梯度价格优惠。

二、研发支持

1.集成电路企业购买 IP 用于集成电路线宽≤0.25 微米 等高端芯片研发的，按 IP 购买直接费用的 30%给予补助，单 家企业年度补助总额最高不超过 200 万元。

2.对购买 EDA 工具软件的企业，按照不超过其实际支出 费用的 30%给予补贴，年度最高 300 万元；对租用集成电路 公共技术服务平台 EDA 工具软件的企业，按照不超过其实际 支出费用的 50%给予补贴，年度最高 100 万元。对从事 EDA 工具软件研发并实现产业化的企业，按照不超过实际 EDA 研发费用的 30%给予补贴，年度最高 500 万元。

三、MPW、全掩膜工程产品流片补助

对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业，按照不超过流 片费用的 70%给予补贴，年度最高不超过 300 万元。 对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业，按照不 超过首轮流片费用的 40%给予补贴，年度最高 500 万元。

四、封装测试补助

集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行 封装测试的，按封装测试费用的 50%给予补助；每家年度补 助总额最高不超过 100 万元。

五、附则

1.本扶持措施自发布之日起施行，有效期至 2026 年 12 月 31 日。2025 年 1 月 1 日至本方案发布之日参照本措施执 行。由福州高新区经济发展局负责具体实施和解释工作。

2.每年由区经发局和财金局联合发布申报指南，明确申 报时间、申报条件、申报程序，并组织实施。

3.以上奖励政策与区其他同类扶持政策不重复享受,如 有重复,按就高原则执行，单家企业累计不超 1000 万元/年。