2024年深圳市集成电路产业发展现状与趋势分析报告

摘要

本报告全面梳理并分析了2024年深圳市集成电路（IC）产业的发展状况与未来走向。2024年，全球半导体产业步入复苏周期，在人工智能、新能源汽车、物联网等强大需求的驱动下，深圳市IC产业迎来强劲增长。产业规模显著提升，集成电路设计业龙头地位稳固，在AI与汽车芯片领域取得关键突破；集成电路制造业实现历史性跨越，12英寸生产线正式投产；封装测试业向先进封装全面升级。尽管面临国际 geopolitical 和技术竞争的持续压力，但在“自主可控”与“国产替代”战略的指引下，深圳凭借其独特的应用生态与创新环境，产业韧性与活力凸显。展望2025年，深圳IC产业将继续以技术创新和应用驱动为核心，迈向全球价值链更高端。

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1. 引言：2024年行业发展背景

1.1 全球环境： 2024年，全球半导体市场告别下行周期，进入复苏轨道。生成式AI的爆发式增长、汽车电动化与智能化的深入推进，成为驱动行业增长的核心引擎。然而，国际贸易环境与技术竞争依然复杂严峻。

1.2 国内环境： “高水平科技自立自强”战略持续深化，国家对集成电路产业的扶持政策更加精准聚焦，推动全产业链协同发展和关键环节的攻关突破。

1.3 深圳定位： 作为全球领先的电子信息和新能源汽车产业集聚地，深圳为本土IC产业提供了最前沿的需求牵引和最快速的迭代验证环境，形成了“市场牵引创新、创新驱动产业”的良性循环。

2. 2024年深圳市集成电路产业发展现状

2.1 产业整体规模与增长

根据深圳市半导体行业协会初步核算数据，2024年深圳市集成电路产业主营业务收入预计突破 2800亿元，同比增长约      18%，增速显著高于全国平均水平，产业规模位居全国城市前列。

产业投资活跃，资本持续向设计、设备和材料等关键领域聚集。

2.2 产业链各环节深度分析

• 集成电路设计业（增长引擎与创新龙头）：

规模与地位： 设计业继续保持绝对优势，预计全年收入达到 2050亿元，同比增长20%，占全市IC产业比重超过73%。

核心突破：

AI芯片： 基于自研架构的AI训练和推理芯片（如华为昇腾系列）性能达到国际先进水平，在本地AI服务器企业中得到大规模应用。

汽车芯片： 车规级MCU、SiC功率器件、BMS芯片、智能座舱SoC等产品实现前装量产，比亚迪半导体等企业伴随深圳新能源汽车产业腾飞而快速成长。

高端通用芯片： 在CPU、GPU、服务器芯片等领域持续迭代，产品竞争力不断增强。

代表企业： 华为海思、中兴微电子、汇顶科技、比亚迪半导体、国微电子、江波龙（存储）等。

• 集成电路制造业（历史性突破与产能爬坡）：

重大进展： 本年度是深圳IC制造业的“量产元年”。华润微电子深圳12英寸生产线、中芯国际深圳工厂扩产项目均已完成建设并进入量产爬坡阶段，重点聚焦40nm及以上特色工艺（如高压、微控制器、模拟电源等）和55nm CMOS，有效对接本地设计企业的产能需求。

意义： 标志着深圳初步补齐了晶圆制造短板，实现了“从0到1”的突破，对保障区域供应链安全具有重要意义。

• 集成电路封装测试业（稳健升级）：

现状： 封测业稳步发展，积极向技术附加值更高的领域转型。

先进封装： 面对AI芯片对高算力、高互联带宽的需求，Fan-Out（扇出型）、2.5D/3D、Chiplet（芯粒）等先进封装技术在深圳的产业化步伐加快。长电科技、华天科技等龙头企业的深圳基地已成为先进封装的重要产能来源。

代表企业： 华为（海思）后端制造部门、长电科技、华天科技、气派科技等。

• 半导体设备与材料业（国产化加速）：

现状： 在产业链自主可控的需求驱动下，本地设备材料企业迎来发展黄金期。

进展： 在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备以及光刻胶、电子特气、硅片等领域，多家深圳企业产品通过国内主流产线验证，订单份额持续提升。

2.3 产业政策与创新生态

政策加码： 深圳市及各区出台新一轮集成电路产业扶持政策，重点向流片补贴、EDA工具采购、首台套设备应用、核心技术攻关和高端人才引进等方面倾斜。

平台赋能： 国家集成电路设计深圳产业化基地、未来芯片技术高端创新中心等平台服务能力升级，为中小企业提供更高效的EDA工具、IP核、MPW流片和技术咨询支持。

人才集聚： 深圳市“鹏程计划”等人才政策效应显现，产业人才梯队日益完善。

3. 2025年行业发展面临的挑战

国际竞争与技术壁垒： 先进制程设备、EDA工具等领域的外部限制持续，对产业向更高技术层级发展构成长期挑战。

高端人才结构性短缺： 具备产业经验的领军型人才、复合型人才以及制造、设备材料领域的尖端技术人才依然紧缺。

同质化竞争与盈利压力： 在部分中低端芯片赛道，企业仍面临激烈的价格竞争，研发投入回报压力较大。

制造环节盈利挑战： 新建晶圆制造厂面临巨大的资本开支和折旧压力，实现稳定盈利需要较长的产能爬坡和市场开拓周期。

4. 未来发展趋势与展望

趋势一：AI与智能汽车双轮驱动效应将进一步放大。 深圳在AI和新能源汽车领域的全球竞争力将持续转化为对本土芯片的需求，推动AI加速芯片、Chiplet、SiC功率器件、激光雷达芯片等高速增长。

趋势二：制造产能释放与产业链协同效应显现。 随着12英寸产线产能利用率提升，深圳将真正形成“设计-制造-封测-应用”的内循环生态，产业链协同创新将成为核心竞争力。

趋势三：技术演进迈向新范式。 围绕提升算力和能效，Chiplet、存算一体、硅光技术、第三代半导体等新架构、新材料、新工艺的研发和产业化将进入快车道。

趋势四：产业集聚与全球化布局并行。 深圳将继续强化本地产业集群，同时鼓励企业进行全球化的技术合作、市场开拓和战略布局，在开放合作中提升竞争力。

趋势五：绿色低碳成为发展新要求。 芯片设计、制造和封装环节的能耗与碳足迹将受到更多关注，绿色制造和节能芯片将成为企业的新课题。

5. 发展建议

• 对企业建议：

1. 强化核心技术壁垒： 加大研发投入，聚焦细分领域，通过专利布局和算法优化构建护城河。

2. 深化产业链合作： 设计与制造、封装企业建立更紧密的战略联盟，共同定义产品，开发新工艺。

3. 拓展全球化视野： 积极融入全球创新网络，通过国际合作弥补短板，开拓海外市场。

• 对政府建议：

1. 支持“大湾区半导体产学研深度融合示范区”建设： 联动港澳、广州、珠海等城市，在基础研究、人才培养、中试转化等方面形成区域合力。

2. 打造国家级集成电路制造业创新中心： 聚焦特色工艺、先进封装等优势方向，汇聚资源进行共性技术攻关。

3. 优化投融资环境： 引导社会资本“投早、投小、投硬科技”，为不同发展阶段的IC企业提供全生命周期融资支持。

6. 结论

2024年是深圳市集成电路产业实现质的有效提升和量的合理增长的关键一年。产业不仅在经济指标上表现出强劲的复苏势头，更在产业结构上取得了制造环节“零的突破”，整体竞争力迈上新台阶。展望未来，尽管挑战依然存在，但深圳拥有国内最完整的下游应用生态、最活跃的创新主体和最市场化的环境。在AI与智能汽车的时代浪潮下，深圳市集成电路产业有望抓住历史机遇，持续突破，为建设世界级集成电路产业集群奠定坚实基础。