2nm芯片决战2026！联发科、三星抢发

当半导体工艺进入 2nm 时代，一场关于技术突破、市场卡位与商业落地的竞速赛正席卷全球。2025 年 7 月，联发科宣布其 2nm 芯片将于 9 月完成流片，三星则剑指 "全球首发"，计划在 Galaxy S26 系列搭载自研 2nm 芯片，台积电已启动 2nm 订单承接，高通、苹果等终端巨头亦加速布局。这场围绕 2nm工艺的角力， 2026 年或将成为这一先进工艺从实验室走向规模化商用的关键节点。

三星：押注首发，良率瓶颈待破

作为全球少数具备 2nm工艺研发能力的厂商，三星正全力冲刺 "首发" 标签。7 月 30 日，据数码博主爆料，三星 Exynos 2600 芯片已进入质量测试阶段，计划于 2025 年 10 月完成基于 HPB 方案的验证，若进展顺利将立即启动量产，并由 Galaxy S26 系列首发搭载。

这款 Exynos 2600 芯片意义非凡 —— 它是全球首款 2nm 手机芯片，基于三星自研的 SF2 工艺打造，也是三星首代 2nm工艺产品。

值得注意的是，Galaxy S26 系列将延续 "双平台" 策略，除 Exynos 2600 版本外，还将提供搭载骁龙 8 Elite 2 的版本，这一策略既为 2nm 芯片首发铺路，也为应对技术风险留有余地。

然而，三星的 2nm 之路并非坦途，良率问题始终是其最大挑战。资料显示，三星 2nm工艺采用第三代 GAA 架构与 BSPDN 背面供电网络技术，理论上较 3nm 提升 12% 性能、降低 25% 功耗，并缩小 5% 芯片面积，但目前试产良率仅 30-40%，远低于台积电 2nm工艺 60% 以上的良率（部分数据显示接近 70-80%）。即便是针对特斯拉 AI6 芯片的 SF2 工艺，其良率也仅 40-45%，落后于台积电 N2 的 70% 与英特尔 18A 的 50-55%。

尽管如此，三星仍在扩大 2nm 应用场景。7 月 28 日，三星与特斯拉达成价值 165 亿美元的多年期协议，计划在得州新厂为特斯拉生产下一代 AI6 芯片，该芯片预计 2027 年量产，同样采用 SF2 工艺。特斯拉 CEO 马斯克直言 "将亲自参与提升生产效率"，而这场合作被业内视为三星探索 "客户参与制造" 新商业模式的尝试。

天风证券分析师郭明錤认为，与三星的合作为特斯拉和马斯克创造了很好的机会，能以极低的成本实际参与晶圆代工业务。要是台积电，该公司是不可能接受这种要求的。合作不仅能提升芯片设计的能力(特别是在量产性方面)，还因为更熟悉制造技术诀窍，未来也有助于提高特斯拉对晶圆厂的议价能力。马斯克旗下的各项事业未来只会使用更多更先进的芯片，从长远来看，掌握更多芯片制造的核心技术将是一种战略优势。

“如果AI6的生产不如预期，对特斯拉而言最坏的情况就是将订单转回台积电，并承受AI6延期所带来的影响。”“对三星来说，反正目前的状况已经是最差的了，也不会更糟，不妨一试。因此，这样的合作对双方来说都是风险可控的，而一旦成功，双方都将显著受益。”

台积电：良率领先，抢滩高端订单

在 2nm 赛道上，台积电凭借稳定的良率与客户基础占据先发优势。2025 年 3 月 31 日，台积电在高雄厂举办 2nm 扩产典礼，并于 4 月 1 日起正式接受 2nm 晶圆订单，成为全球首家启动 2nm 量产准备的代工厂。

台积电董事长魏哲家透露，市场对 2nm 技术的需求已超过 3nm，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等行业巨头。其中，苹果被视为最核心的合作伙伴 —— 预计 2026 年下半年上市的 iPhone 18 系列所搭载的 A20 处理器，将全球首发台积电 2nm 工艺，这也是苹果首次将最先进工艺应用于手机芯片。

技术层面，台积电 2nm工艺良率已达 60%，远超三星的 30-40%，这意味着其能以更低的成本实现规模化生产。不过，2nm 芯片的高昂成本仍是不可忽视的问题：单片 2nm 晶圆成本约 3 万美元，若叠加美国建厂、关税等因素，终端产品价格可能上涨，最终由供应链与消费者承担。

除苹果外，高通也被传计划采用台积电 2nm 工艺。尽管高通已与三星合作开发基于 2nm 工艺的骁龙 8 Elite Gen 2（专为三星折叠屏手机设计，2026 年第三季度推出），但行业普遍认为，其主力旗舰芯片仍可能选择台积电代工，以平衡性能与良率。

联发科：双线突破，从手机到云端

联发科在 2nm 赛道的表现同样亮眼，呈现 "手机 + 云端" 双线并进的态势。7 月 30 日，联发科 CEO 蔡力行在法说会上宣布，公司 2nm 芯片预计 2025 年 9 月完成设计定案（流片），计划 2026 年商用，成为率先推出 2nm 芯片的厂商之一。

在手机领域，联发科旗舰芯片业务增长迅猛。蔡力行预计，2025 年天玑旗舰手机芯片营收将达 30 亿美元，同比增长超 40%；即将在三季度量产的天玑 9500 芯片，将进一步强化其在高端手机市场的存在感。而 2nm 芯片的研发，将帮助其在性能与 AI 算力上实现跃升，直接对标高通与苹果。

注：2025年第二季度联发科产品类别营收占比

更值得关注的是联发科在云端 ASIC 芯片的突破。近日有消息称，联发科已取代博通，拿下 Meta 代号为 "Arke" 的 2nm ASIC 芯片订单。这款芯片专为 AI 推理任务设计，将用于智能语音助手、图像识别等场景，是 Meta 调整芯片战略的重要一环 —— 从单纯依赖高端训练芯片，转向兼顾成本与效率的场景化定制。

事实上，这并非联发科首次在云端市场突破。其与谷歌合作的 TPU v7e 芯片计划 2026 年末量产，预计 2027 年贡献 15-20 亿美元营收，2028-2029 年增至 30-40 亿美元，占总营收比重将超 10%。联发科的优势在于平衡高性能与低成本的能力，这与当前云端服务商重视 "交付效率、成本控制及易部署性" 的需求高度契合。

此外，联发科在车用芯片领域也有布局，与英伟达合作的智能座舱解决方案 C-X1 将于 2025 年下半年送样，2026 年开始贡献营收，为 2nm 技术的多元应用埋下伏笔。

技术与竞争：2nm 时代的核心命题

2nm工艺之所以成为全球厂商的必争之地，源于其对性能的颠覆性提升。相较于 3nm，2nm工艺普遍能实现 12-15% 的性能提升、20-25% 的功耗降低，同时缩小芯片面积，这对手机、AI、汽车等算力需求激增的领域至关重要。

技术路径上，GAA（全环绕栅极）架构成为 2nm 的主流选择。三星采用第三代 GAA 架构，并引入 BSPDN 背面供电网络；台积电则在 GAA 基础上优化了晶体管结构，两者均试图通过架构创新突破物理极限。

但良率与成本仍是绕不开的挑战。三星 30-40% 的良率意味着每生产 100 片晶圆，仅 30-40 片能达到商用标准，直接推高生产成本；而台积电 60% 的良率虽具优势，但 3 万美元的单晶圆成本仍让中小厂商望而却步。这也解释了为何 2nm 初期客户多为苹果、特斯拉、Meta 等巨头 —— 只有它们能承担高额研发与生产成本，并通过规模化出货摊薄费用。

从竞争格局看，2nm 将加剧市场分化。台积电凭借良率与客户优势，有望巩固其在代工市场的主导地位（目前占据 67% 全球份额）；三星则试图通过与特斯拉、高通的合作打开局面，但其 8% 的代工份额仍需突破；联发科则借助云端与手机的双线布局，挑战博通等传统巨头的地位。

2026 年：商用爆发与产业重塑

随着各家厂商的推进，2026 年将成为 2nm 芯片商用的关键年份。三星 Galaxy S26 系列、苹果 iPhone 18 系列、联发科天玑 2nm 芯片、高通骁龙 8 Elite Gen 2 等产品将集中落地，标志着 2nm 技术从实验室走向消费终端。

对消费者而言，2nm 手机可能带来更持久的续航、更强的 AI 功能与更流畅的体验，但价格上涨或成必然；对行业而言，2nm 将加速 AI 算力下沉，从数据中心到边缘设备，智能汽车、AR/VR 等场景的性能瓶颈将被打破。

长期来看，2nm 竞争不仅是技术的比拼，更是生态的较量。掌握 2nm工艺的厂商将在产业链中获得更大话语权，而未能跟上节奏的企业可能被边缘化。

在这场竞速赛中，谁能率先突破良率瓶颈、平衡成本与性能、拓展多元应用场景，谁就能在 2nm 时代占据先机。而这场较量的结果，或将在 2026 年的商用浪潮中初见分晓。