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中国大陆、中国台湾和韩国,芯片代工厂们的价格战,开打了
2024-01-26 来源:科技专家
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关键词:台积电芯片晶圆

众所周知,2023年全球芯片企业都太好过,从芯片设计企业,到晶圆制造企业,再到封测企业,因为需求下滑,价格下降,大家的营收、利润都在下滑,有些甚至亏损。


而晶圆厂,作为芯片行业中的中间企业,上面对接IC设计企业,自然也因为芯片行情不好,订单下降,而业绩下滑。


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数据显示,2023年下半年,众多的晶圆企业,其产能利用率低于60%,也就是说有40%的产能是空转的,完全是被浪费掉了。


芯片制造企业不能随便关机,哪怕没芯片生产,生产线也得空转,一时停机,再重新启动,很多的参数、配置就得重新调整,良率无法保证。


在这样的情况之下,各大晶圆厂,不得不降价,抢订单,反正空着也是空着,能抢一点是一点。


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所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示,要对成熟芯片降价,因为成熟芯片竞争最大,基本上所有晶圆厂,都有产能在空转,不降价怎么办?


而近日,又传出消息,韩系、台系代工厂,又要打价格战了,三星、联电和PSMC继续降价,以保持价格竞争力,幅度在5%至15%不等,甚至连台积电,也对其报价进行了一些调整,以使其服务对客户更具吸引力。


据称在这样的背景之下,中国大陆的晶圆厂,也不得不跟着进行价格调整,以争取新产能的订单。


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毕竟目前中国大陆的晶圆,主要产能均是在成熟芯片上,且在大规模扩产,一旦台积电等台系厂商,三星这样的韩系的价格下调,吸引到更多的客户之后,势必造成其客户外流,影响业绩。


也就是说,从现在的情况来看,中国大陆、中国台湾和韩国代工厂之间的价格战,可能又正式展开新一轮了。


不知道中国大陆的晶圆企业们,准备好了没有?特别是目前我们还在努力的扩产成熟芯片,产能不不断提升,目前就已经面临价格战了,那当产能再扩充之下,竞争就会更激烈,又将怎么办?



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