前段时间,有媒体报道称,按照采招网的数据,统计2023年1-11月份的招标数据,可以看到国内主要晶圆厂,其采购的1607项半导体设备中,国产设备占比高达47%,和2022年的30%相比,创下新高。
很多人很兴奋,因为这确实是一个巨大的突破,要知道在2021年前,半导体设备的国产率一直是低于20%,另外的80%要依赖进口,所以隐患巨大。
不过,我认为虽然这个数据值得高兴,但是我们还是要冷静一下的,原因有两点:
1、这个国产率是按照设备数量来的,而不是按照设备价格来的。
我们知道在半导体设备领域,数量众多,价格也是有高有低,比如光刻机、刻蚀机等价格非常高,而某一些小设备,价格可能不到光刻机的十分之一,按照数量来算比例,不是非常客观的,按价格来算,可能会更恰当一点。
2、国产设备更多集中在中低端市场,高端市场还是有很大进步空间的。
这个怎么理解,其实并不难,那就是先进芯片制造设备,大多是靠进口,国产更多的是制造成熟芯片,而先进芯片设备,才是我们最需要,最急缺的。
不信给大家看一张国产设备的工艺制程进度图,大家就会明白我说的是什么意思了。
上图是某机构公布的国产半导体设备厂商们,目前在主要品类设备上的工艺进度情况,大家可以看到,大量的设备科学家处于28nm,少量进入了14nm。只有光刻机、去胶设备进入到了5nm。
这意味着,我们在14nm及以下的先进芯片制造中,其设备主要靠进口,国产还替代不了。
特别像光刻机这个最被大家关注的核心设备,公开的技术参数甚至还在90nm,落后还是相当远的。
这些年,美国对我们的芯片以及半导体设备封锁越来越严格,但主要还是集中在先进工艺上面,对于成熟工艺的设备,并没有进行封锁。
所以,我们国产半导体设备,不仅需要提高自给率,更需要突破,达到更高的工艺制程才行,不能满足于低端的替代上面,你觉得呢?
据SEMI的预计,2024年全球半导体会回暖,而中国半导体设备市场规模仍将位居全球第一,更需要国产设备的支撑,否则风险很大。