自从台积电开创性的将芯片设计、制造分开之后，芯片代工行业就独立、并且彻底火爆了起来。

然后台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等专业芯片代工厂迅速发展壮大，同时地位也就越来越重要。毕竟芯片制造，是芯片产业中最为关键、且门槛高的一个环节。

同时因为专业代工厂，只专注于芯片制造，不再管设计、封测等，于是全球的芯片制造水平也迅速突破，一代一代的快速前进，甚至可以说，因为芯片代工厂加快了摩尔定律的推进。

不过，大家也都清楚，芯片制造既然这么重要，美国当然不愿意中国大陆的制造水平提升上来，只有中国大陆的芯片制造水平落后，才符合美国的利益。

一方面是利用技术优势，向中国大量出口芯片，赚取利益。另外一方面，则是利用先进芯片，获取政治上的利益……

而这些年，中国大陆的芯片厂商，当然也是不断的突破，在芯片工艺上，在芯片产能上，以期减少对美国芯片以及相在技术的依赖。

国内芯片制造水平最强的企业，当然是中芯国际了，这些年在市场份额上，一直保持着前五名的成绩，而在技术上也是不断追赶，以期追上台积电、三星等全球最领先厂商的脚步。

近日，随着数据出炉，我们发现中芯国际这次，应该是取得了历史性好成绩了，因为从份额上来看，已经是全球第三了，而从技术上来看，已经是全球第四了。

先说份额，如上图所示，三季度中芯、格芯、联电的份额都是6%，可以说大家是并列第三的，这也是中芯有史以来取得的最好成绩。

要知道以前中芯的份额，可是一直落后格芯、联电的，就没有并列的时候，这次居然并列第三了。

再说技术，目前台积电、三星的技术是3nm，英特尔的技术是7nm，至于格芯、联电等还在28nm，华虹就更远了，在45nm。

而中芯国际呢？明面上早就实现了14nm，但暗地里呢，谁也不清楚，很多人认为，早就到了7nm，目前在冲击5nm，也许在技术上和英特尔有差距，但排全球第四应该没问题。

可见，经过多年努力之后，中国大陆的芯片制造技术，其实已经努力的追赶上来了。