11月宏观经济
1、全球制造业保持低速,市场波动下行
11月,全球经济不稳定特征显现,包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。
11月全球主要经济体制造业PMI
资料来源:国家统计局
2、电子信息制造业复苏稳定,分化明显
2023年1-10月,中国电子信息制造业生产持续回升,出口降幅收窄,效益持续改善,投资稳定增长,地区营收分化明显。
资料来源:工信部
3、半导体销售和产量持续上升,前景乐观
根据SIA最新数据,9月全球半导体销售额达448.9亿美元,环比增长1.9%,行业需求前景看好。
资料来源:SIA、芯八哥整理
从集成电路产量看,10月份,全球集成电路产量约1048亿块,同比增长41%;中国产量达313亿块,同比增长34.5%,回升趋势明显。
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
进出口方面,10月中国集成电路进出口金额有所下跌,有一定波动。
资料来源:工信部、SIA、芯八哥整理
从资本市场指数来看,11月费城半导体指数(SOX)上涨13.18%,中国半导体(SW)行业指数上涨0.76%,市场信心有所下跌。
11月费城及申万半导体指数走势
资料来源:Wind
11月芯片交期趋势
1、整体芯片交期趋势
11月,全球芯片交期持续向好,增速有所趋缓,承接力有所支撑,预示库存去化趋近尾声。
资料来源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理
2、重点芯片供应商交期一览
从11月各供应商看,交期持续缩短,但仍处较高水平。部分存储型号价格开始回升,消费/工业等MCU价格进入筑底阶段,国产MCU厂商停止价格战。
资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理
11月订单及库存情况
从企业订单看,汽车需求维持增长,工业需求疲软,消费/IOT持续改善。整体库存持续改善,但仍处于较高水平。
注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无
资料来源:芯八哥整理
11月半导体供应链
设备/材料需求稳定,代工产能下跌,原厂订单波动,终端持续回暖。
1、半导体上游厂商
(1)硅晶圆/设备
11月,原料订单持续疲软,设备需求逐渐改善。
资料来源:芯八哥整理
(2)原厂
11月,芯片需求复苏明显,消费类需求可见度较高。
资料来源:芯八哥整理
(3)晶圆代工
11月,成熟制程持续降价拉升产能,先进制程需求稳定。
资料来源:芯八哥整理
(4)封装测试
11月,行业头部厂商利润回升,订单逐渐回升,先进封装需求量价齐升。
资料来源:芯八哥整理
2、分销商
11月,元器件分销整体行情回升,存储需求改善明显。
资料来源:芯八哥整理
3、系统集成
11月,工控需求疲软,新能源汽车需求增长,消费类需求修复。
资料来源:芯八哥整理
4、终端应用
(1)消费电子
11月,智能手机及PC复苏高于预期,供应链需求回升。
资料来源:芯八哥整理
(2)新能源汽车
11月,新能源汽车需求持续增长,东南亚市场成厂商布局重点。
资料来源:芯八哥整理
(3)工控
11月,工控行业需求尚未明显回升,进口PLC价格部分涨价。
资料来源:芯八哥整理
(4)光伏
11月,光伏行业量增价跌,内部竞争激烈,库存去化持续。
资料来源:芯八哥整理
(5)储能
11月,储能产能扩张出现明显放缓迹象,高速增长或不可持续。
资料来源:芯八哥整理
(6)服务器
11月,传统服务器库存去化结束,AI服务器需求快速增长。
资料来源:芯八哥整理
(7)通信
11月,行业订单需求低迷,库存仍处较高水平。
资料来源:芯八哥整理
分销与采购机遇及风险
1、机遇
11月,关注存储产业链复苏机会,看好汽车及AI市场需求增长。
资料来源:芯八哥整理
2、风险
11月,MLCC、工业MCU需求疲软,关注光伏产业链风险。
资料来源:芯八哥整理
小结
综上,根据芯八哥研判,全球半导体月度销售额持续回升,Q2以来半导体厂商整体营收环比改善,库存去化接近尾声。半导体行业由库存周期转向需求周期趋势明显,叠加近期智能手机新品对于市场复苏拉动,行业景气周期加速回调,重点关注国产智能手机供应链发展。
时至岁末,进入到本轮周期底部供需博弈的振荡阶段,行业在曲折中酝酿向上动能。在此阶段,半导体业者更需分辨各终端领域其中蕴含的风险及潜在机遇,谨慎应对行情反复,注意手头现金流状况,同时密切关注国际地缘政治、经济贸易及汇率变化,适时调整供应链市场策略。