1、全球制造业再创新低，下行态势加剧

7月，全球经济指数再次创出阶段新低，包括中国、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体仍处于警戒线之下，其中德国跌幅尤为严重，全球经济复苏面临挑战。

7月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业持续下滑，压力加大

2023年上半年，中国电子信息制造业生产逐步恢复，出口有所下降，效益明显回升，投资持续下滑。

2023年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售缓慢回升，指数持续低位

2023年5月，全球半导体行业销售额为407.4亿美元，同比跌幅达21.1%，环比回升1.7%。

2023年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，7月费城半导体指数（SOX）微涨4.0%，中国半导体（SW）行业指数下跌0.72%。显示当前国内外投资者对市场维持观望态势。

7月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

7月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

7月，最新预测全球芯片交期持续低于20周，但复苏比预期更长。

7月芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从7月各供应商看，通用模拟产品、消费类MCU、存储器件及部分功率器件交期回归常态，PMIC等部分模拟产品降幅尤为明显，存储产品交期趋稳、价格回升。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

7月订单及库存情况

从企业订单需求看，除汽车需求维持增长外，整体终端需求疲软，TI为代表的头部原厂库存上升明显。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

7月半导体供应链

设备/材料持续疲软，代工扩产保守，原厂库存有所波动，终端需求未见改善。

1、半导体上游厂商

7月，设备及原料需求持续下降，设备出口管控升级。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

7月，终端需求存在较多不确定性，主要原厂订单和出货都出现较大波动。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

7月，终端需求不振，受原厂客户保守下单的市场情绪影响，晶圆代工厂产能扩产趋于保守，主要终端客户及原厂供应商保持“观望”状态为主。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

7月，行业整体产能利用率约50%-65%，部分先进封装产能利用率达80%。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

7月，分销商营收处于低谷，行业复苏前景不乐观。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

7月，工控需求有所稳定，汽车需求维持上升，消费类需求继续下滑。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

7月，智能手机为代表的消费电子库存有所改善，但下半年行业预期仍处维持低迷。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

7月，电动汽车竞争加剧，关注其对于供应链影响。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

7月，工控行业维持平稳发展，库存和交期相对健康。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

7月，光伏元器件厂商订单维持增长，需谨慎关注其库存增长风险。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

7月，储能需求维持较高预期，增长确定性强。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

7月，AI服务器订单量价齐升，GPU为代表的上游芯片供不应求。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

7月，行业库存去化改善，但整体需求相对下降。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

7月，存储产品市场复苏预期看好，AI领域需求强劲。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

7月，模拟产品成降价重灾区，重点关注PMIC等细分品类风险防控。

资料来源：芯八哥整理

小结

总体来看，全球半导体行业整体销售额正在温和放大，全球半导体市场在曲折中向前、修复。纵观7月，元器件市场供需局部改善，半导体供应链总体向好，库存有所波动反复，需求仍不稳定，价格持续下探。展望8月份，全球宏观经济环境不确定性因素增加，整体需求情况成为半导体行业转折关键。