6月宏观经济

1、全球制造业屡创新低，增长动力不足

6月，全球经济指数创阶段新低，除中国外，包括、美国、欧盟、日本及英国等主要经济体下行趋势没有改变，全球经济继续弱复苏态势。

6月全球主要经济体制造业PMI

资料来源：国家统计局

2、电子信息制造业波动下行，持续低迷

2023年1-5月份，中国电子信息制造业生产持续收缩，出口增速有所恢复，企业效益稳步回升，投资规模保持增势。

2023年最新电子信息制造业运行情况

资料来源：工信部

3、半导体销售大幅下滑，指数低位徘徊

2023年4月，全球半导体销售额为399.5亿美元，环比增长0.3%，同比下降21.6%，全球半导体市场仍处周期性低迷阶段。

2023年4月全球半导体行业销售额及增速

资料来源：SIA、芯八哥整理

从资本市场指数来看，6月费城半导体指数（SOX）微涨4.74%，中国半导体（SW）行业指数下跌2.27%。半导体市场波动调整，投资者维持观望态势。

6月费城及申万半导体指数走势

资料来源：Wind

6月芯片交期趋势

1、整体芯片交期趋势

6月，根据预测全球芯片交期持续下调，整体向好。

6月芯片交期趋势

资料来源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重点芯片供应商交期一览

从最新Q2各供应商看，On Semi、Infineon、NXP、瑞萨及Microchip等厂商交期呈下降走势，但部分产品价格涨幅明显。细分品类方面，传感器和部分MOS、MCU等汽车类应用价格维持高位。值得关注的是，NOR Flash为代表的存储产品价格有所回升。

资料来源：富昌电子、Wind、芯八哥整理

6月订单及库存情况

从企业订单需求看，整体终端需求不及预期，库存端去化改善明显。

注：高＞较高＞一般/稳定＞较低＞低＞无

资料来源：芯八哥整理

6月半导体供应链

设备/材料订单下降，代工产能分化，原厂库存有所改善，终端需求疲软持续。

1、半导体上游厂商

6月，设备及原料需求偏弱，关注ASML最新管控影响。

资料来源：芯八哥整理

（2）原厂

Q2芯片行业去库存或基本完成，Q3存储价格或将迎来拐点。

资料来源：芯八哥整理

（3）晶圆代工

6月，成熟制程产能回升，但需求不及预期。

资料来源：芯八哥整理

（4）封装测试

6月，行业呈现结构性复苏，下半年国内产能利用率或有所回升。

资料来源：芯八哥整理

2、分销商

Q2分销商库存改善明显，但终端需求回暖不确定性增加。

资料来源：芯八哥整理

3、系统集成

6月，工控需求有所回升，汽车补库存高点已过，消费类需求尚未好转。

资料来源：芯八哥整理

4、终端应用

（1）消费电子

6月，PC为代表的库存改善明显，智能手机疲软持续，行业仍处波动调整期。

资料来源：芯八哥整理

（2）新能源汽车

汽车行业已进入淘汰赛阶段，未来供应链或面临调整。

资料来源：芯八哥整理

（3）工控

6月，需求弱势运行，供应链风险波动增加。

资料来源：芯八哥整理

（4）光伏

光伏新增产能过剩显现，需关注中小厂商风险。

资料来源：芯八哥整理

（5）储能

6月，海外储能订单爆发，国内企业订单增长明显。

资料来源：芯八哥整理

（6）服务器

6月，服务器渠道商库存调整结束，市场需求有所回暖。

资料来源：芯八哥整理

（7）通信

近两年5G投资预期稳定，B端应用相对滞后。

资料来源：芯八哥整理

分销与采购机遇及风险

1、机遇

AI及HPC市场预期维持高景气度，关注存储器等细分品类机会。

资料来源：芯八哥整理

2、风险

关注消费类需求对供应链影响，警惕市场波动风险。

资料来源：芯八哥整理

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