过去一年,推出高额补助和产业政策,要打造自有半导体供应链的国家和地区越来越多。这个名单里有美国、中国大陆、日本、印度、韩国以及欧盟。近期,欧盟版的《芯片法案》也将通过,补贴金额可能高达430亿欧元。
这些“芯片法案”,对台积电和中国台湾半导体产业的未来肯定会造成影响。最具代表性是美国的《新片法案》,美国商务部资料显示,3月31日开始接受前端新片制造和封测产业投资申请,5月1日起接受成熟制程申请,6月26日开始接受所有项目申请,美国《芯片法案》影响将逐渐显现。
但日前台积电创办人张忠谋和董事长刘德音,都对美国《芯片法案》政策及内容提出不一样的看法。
友岸外包没中国台湾,恐陷困境
3月16日张忠谋公开疑问,“虽然新片制造仅11%在美国,但若加上设计、设备、半导体IP,美国也有39%市占。美国《芯片与科学法案》目标是什么?是希望把制造比率拉到30%~40%?还是只要足以供应国防安全的供应链?”他进一步指出,美国友岸外包政策并不包括中国台湾,“我认为这是台湾的困境”。
3月31日刘德音也公开表示,美国《芯片法案》“有些条件没办法接受,还要与美国政府讨论”。
过去四年,台积电从英特尔挖角政府关系副总裁Peter Cleveland出任资深副总裁,不断游说美国政府;不过业界人士透露,台积电与美国政府沟通是多线进行,“产能、财务等複杂的策略,还是由台积电总部计算,直接和美方沟通。”
从美国商务部资料看来,美国《芯片法案》补贴申请有着各种限制,代表这几个月内申请过程的决定,会影响台积电长期发展。
张忠谋估计,美国制造成本比台湾高50%,甚至是两倍。美国《芯片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元,建立整个半导体产业。法案规定,直接补贴金额约资本支出5%~15%。若以台积电预定美国投资400亿美元计算,可直接取得补助会落在20亿到60亿美元,其他补贴则用投资税务抵减、联邦贷款等。
然而台积电去年资本支出高达363亿美元,相比之下,补贴对台积电财务的影响,恐怕不如增加成本来得大。
台积电赴美,补贴问题一堆
更麻烦的是,美国《芯片法案》规定,如果接受美国直接资助超过1亿5千万美元,就必须遵守一连串义务。如为了保护美国纳税人的钱,会详细调查接受补贴的公司,除了确定补助款不会用来炒股票,要用在投资半导体产业。
且美国政府会跟补助公司讨论投资获利,如果赚太多,美国政府会要求分享部分超额利润。文件强调,美国政府会用各种调查让相关财务预测“尽可能准确”;因此获补助前,每家申请公司都要提交详细的财务模型,芯片法案计划办公室会分析市场数据、条件,受补助公司必须每半年报告一次,这些资料还受美国《虚假申报法》监管,若违反,也会受收回补助款的处分。
此外,美国政府也对受补助公司聘用劳工设高标准目标,并要求十年内不能扩大中国大陆投资。这些要求引发外界对台积电重要营运机密是否可能外泄,或是对未来获利设限的疑虑。
该如何看待美国《芯片法案》要求,台湾媒体《财讯》采访了台积电前法务长杜东佑,他表示,美国补助法源来自1977年《Federal Grant and Cooperative Agreement Act》,“不管来自联邦、州还是各市政府资金,都不允许把补贴资金用于和公共利益无关的业务”。
他也指不同来源补助款有不一样限制,“亚利桑那州也提供半导体补贴,但这些补助并没有要求受补助厂商不能去中国大陆投资”。杜东佑说,“张忠谋说得非常正确,去美国投资非常昂贵,台湾公司要想清楚去美国的目标是什么。”
“台积电无法预测美国政府会新增什么限制,因此很难说台积电赴美投资不会有风险”,杜东佑表示,要降低风险,台湾公司要弄清楚不少事,包括美国发展的策略方向,甚至十年内获利预期、市场分析,资源如水、电、劳工状况,以及当地经营可能有的限制等。
观察三星动向,不急著叫牌
业界人士透露,《芯片法案》要求并非都要照单全收,而可选择接受部分,就其他部分谈判,因此搞清楚自己的目标,才能决定哪些限制可接受,哪些限制要拒绝;如果要在当地建立团队,要不要申请和建立当地工作机会奖助,并承担限制。杜东佑也表示,部分要求像和美国政府分享超额利润并不公平,“会降低营运成功的诱因”。
对台湾公司来说,必须确保十年内都能遵守跟着补助来的要求,甚至后面追加限制,否则申请到的补助可能面临遭追回的风险。
整个申请补助的过程就像桥牌赛,对台积电来说,除了美国政府,三星动向也必须考虑,由于三星德州新厂也即将落成,三星是否申请补助、接受限制,或不申请大部分补贴,都会影响两家公司的竞争条件;至目前为止,三星尚未正式申请。台积电对《芯片法案》补贴要如何取舍,恐对经营造成重要影响,也是本季台积电法说会投资人关注的焦点。