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补贴拿不到,厂子建不起来,台积电惨遭美国“打脸”
2023-03-14 来源:芯智讯
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关键词:台积电制造业芯片

去年12月,台积电亚利桑那州的工厂高调举行了“迁机仪式”,庆祝首批机台设备入驻工厂,美国总统拜登还在仪式上兴奋地表示,“美国的制造业回来了,美国将再次引领世界”。


随后在场的媒体也是一通追捧,宣称美国工业回流将给中国造成很大的影响。

然而今年2月份,《纽约时报》的一份报道却无情打脸了拜登。

他们采访了11位台积电工程师,以及部分台积电供应商,得出的结论是,台积电美国工厂内部问题重重,项目建设情况堪忧。

那么,台积电美国工厂情况究竟如何?到底是怎么从被看好走到被看衰的地步?美国政府的制造业回流计划又能否成功呢?




台积电美国建厂难度很大

2020年5月,台积电宣布:计划在美国亚利桑那州的凤凰城,投资120亿美元建立一座芯片工厂。这座工厂不仅将为当地提供超过1600个高薪职位,并且还将填补上美国本土先进制程芯片生产的空白。

在去年12月份时,台积电还举办了一场隆重的“迁机仪式”,庆祝首批机台设备到达工厂。出席仪式的不仅有台积电创始人张忠谋,还有苹果CEO库克、英伟达CEO黄仁勋等科技巨头的掌门人,以及最重量级的美国总统拜登。

当然也少不了各路媒体。

在这场仪式上,台积电又宣布,将投资总额从120亿美元增加到400亿美元,准备兴建二期工厂,生产更加先进的3nm芯片。

一切貌似看起来非常的顺畅。

当时拜登还在仪式中宣称,“美国制造业回来了,这些是地球上最先进的芯片,将为iPhone和MacBook提供动力的芯片,这些芯片可能会改变游戏规则....这对全美甚至全世界都很重要。”

不仅如此,他还骄傲地表示,这证明了美国还能在制造业上再次引领世界。

然而,令拜登没想到的是,打脸来得太快了,仅仅一年后,台积电美国的建厂计划就被爆出各种问题,至少不像表面看上去那么的风光靓丽。

首先是成本上,2月份时,台积电在财报电话会议上表示,受人力开支、许可证、合规性和通货膨胀的影响,美国的建设成本可能至少是原来的四倍。

台积电首席财务官黄仁昭更是直接对股东说,美国建厂投资可能会损害台积电今年的盈利能力。

而实际情况比台积电会议中透露的还要严重。

长春石化是一家为台积电供应化学品的公司,也跟随着台积电在亚利桑那州投资建设配套厂。

他们的CEO苏裕弘直接对媒体吐槽,美国的建厂成本足足是原来的十倍之多。

造成这么大成本差距的原因有很多,比如工会闹事,人工贵、各种法律法规非常复杂等等,这些大家都知道,属于美国的老问题了,但是除了这些还有一个更严重的问题,那就是美国产业链已经不能再支持他们重返制造强国。

首先你建芯片厂,得需要各种各样的配套厂吧?

然后芯片厂和配套厂你得有足够水泥、钢铁、设备、零部件等等生产的材料吧?这些生产材料美国都很少,而且有些甚至非常短缺,需要从其他国家进口,说不定还有很多是从中国远渡重洋过去。

因此这就产生很多额外的成本。

从这些消息上看,台积电之所以把投资增加到400亿美元,恐怕是因为原本的建厂预算严重超支,所以才不得不加大投入。

实际上,在去年12月的迁机仪式上,在拜登喜气洋洋地发言之后,台积电创始人张忠谋就曾打过预防针。

当时他说,“1995年时,台积电就曾在美国的卡玛斯建立过一座芯片工厂。起初,所有人都认为这是一个好主意,但没有想到的是,没过多久,这座工厂就成为了一个噩梦。



成本问题、人员管理问题、文化冲突问题等等难题层出不穷,工厂不断亏损,最后台积电花了几年时间,才终于关闭了工厂,摆脱了这个噩梦。”

在演讲的最后,张忠谋说,“当然,现在的情况跟27年前不太一样,台积电已经从上次的失败中吸取了教训,准备得更充分了,这一次,台积电将获得成功。”

但事实证明,张忠谋还是低估了,现如今在美国建立一座芯片制造厂的难度。


高额补贴不好拿

综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导,美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求,据悉其将附带各种超出预期的要求,显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产,也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示,美国的527亿元美元的补贴计划当中,将有390亿美元作为“芯片制造补贴”,其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产,以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元,则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中,高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。

如果相关厂商想要申请该“芯片制造补贴”,那么就需要满足以下要求:

1、需要附上详细财务说明和财务预测,并且必须与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利;

2、补贴将会优先发放给承诺不会将补贴用于回购股票的业者。

美国《芯片与科学法案》已禁止企业直接运用联邦补贴资金回购股票或发放股息。

美国商务部长雷蒙多说,这些财务规定将鼓励企业只申请自己真正需要的资金,避免把美国纳税人的钱发给股东。

3、申请1.5亿美元以上补贴的厂商,还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划。

美国商务部发言人莱加基向《华盛顿邮报》表示,将要求寻求1.5亿美元以上补助的企业,须告知联邦政府“计划提供给旗下员工和建筑劳工的儿童托育方案”,业者要保证会为兴建或营运工厂的劳工,提供可负担且高品质的儿童照护。

美国商务部进一步解释称,申请企业能把部分补助金用于满足至些要求,包括在建厂地点或新厂附近兴建儿童照护中心、付费给孩童照护供应商以增加儿童照护福利、或是直接补贴劳工的照护成本等。商务部官员将制定基本指导方针,未来几周提供托育计划范例,但不会硬性规定。

4、根据资金申请流程,已取得其他民间资本来源的企业,将获得政府补助的“强烈偏好”,申请者也必须已取得其他州或地方政府层级的补助,才符合资格,以创造惠及地方的“外溢效应”。



雷蒙多说,企业必须向她的团队展示帐本,补助的目标也是要“纳入”民间投资,而非“排挤”。

总体来说,包括台积电、三星、环球晶圆等非美国半导体制造企业必须符合更多美方提出的要求,才能获得补贴。但是,美国提出的公开账本、分享超预期利润、以及照顾员工与建厂人员的儿童托育等费用,将使得有意申请补贴的厂商面临成本提高,获利遭稀释等压力。


对比:国产芯片企业政策、研发两不误

在科创板的推动下,国内芯片公司如雨后春笋般频频出现。截止 2022 年,经营范围包含半导体目前状态正常的企业达到了 12.4 万家。那么在众多的公司中,有哪些公司可以成长为芯片巨头?

芯片设计流程很长,所以我觉得从这几个方面入手,第一个是芯片应用,比如自动驾驶、图像通信5G,你要去发挥想象,你为什么关注它,成为巨头,无非就是想现在加入进去?所以一定要有想象力。

芯片应用,这个比较宽泛,发展也很宽泛。芯片设计类的公司也蛮多的。刚才讲的是芯片应用类的公司,设计类的公司,这种包括代工类的设计。做蓝牙的,做 Wifi 的,做技术难度越低的这种公司杀的越狠。这种公司一般要头部一点的,已经占据了先发优势,后面的企业很难打败他们,除非带来真正的技术上的革新,但是芯片技术是已经经过验证的,它不像软件那样,可能一个算法的提出就可以有很大的飞升。

制造行业也是好方向,目前光刻机基本上就是被荷兰的ASML垄断了。但国产想要发展,还需要时间,需要我们的高精尖。首先这基础的一个制造业得起来,比如你高端的机床才有可能达到光刻机要求的水平。所以光刻机这个方向肯定是会有巨头公司出来的。

EDA也是个很有前途的方向。当然具体是哪家公司成为芯片巨头,我建议大家先不要考虑国企,要跟国际上PK,可能还会要差一点。

有公司在尝试,比如华大,他想整个产业链都做下来。国产的EDA工具可以先找到一个突破点,比如我们先把 pride time st 的替换掉,有没有可能?



先实现国产化替代的第一步,这是一个很好的方向。这条路但是目前很稀缺,非常稀缺。一方面是芯片是经验的积累,需要工程师 20 年的一个积累。所以我们说一个工程师很资深,一方面是他对一些小的知识细节的很资深,第二个是他对工具用的很资深。你如果把一个 20 年或者是 10 年的工程师把换一个工具,让他从头再来,他可能他经验得打五折。所以我很看好芯片DEA公司。

芯片材料公司其实也很看好,目前的材料,基本上是被日本和韩国垄断的。前段时间说韩国要加入制裁我们。主要是从材料角度,所以材料方向也是大有可为的。接下来有一个小的方向,但是很稀缺的叫FPGA工程师。

目前我们是被 Xilinx(赛灵思)、Altera (阿尔特拉》季断,在整个国际上只有这两家公司。中国芯片的需求量占到了全球接近 1/2。所以我国FPGA公司,我觉得是很有前景的。

最后,IP公司,就是芯片的IP 公司,这块的公司已经有上市的,但可能已不具备优势了。因为芯片是重资产,要玩谁跑得快谁有钱。一个 IP 公司已经上市了,它就有更多的钱开发新的IP。

其实,未来比较有前景的第一个是光刻机制造,有可能走出芯片的巨头。第二个是这个芯片的材料,第三个是EDA公司,第四个是FPGA公司。具体到哪一家,还需要你自身去判断。对此,大家怎么看呢?



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