展会信息
| 展会日期 | 2025-04-22 |
| 展出城市 | 上海 |
| 展出地址 | 上海世博展览馆 |
| 展馆名称 | 上海世博展览馆 |
| 主办单位 | 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 |
| 承办单位 | 励展博览集团 |
| 费用 | 无 |
| 发布日期 | 2024-11-01 |
| 浏览次数 | 3689 |
展会说明
NEPCON China 电子展 2025 秉持专业的创新理念，打造表面贴装技术的全景视界！
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备；此外，NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
展会主办方信息
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
联系方式
联系负责人：李德新
地址：深圳市龙华区民塘路328号数字创新中心A座37楼
手机：13926536471
电话：0755-83759127
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