大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会
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Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS -
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思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA -
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为800V应用选择合适的半导体技术
面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比 -
泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案，提供极致防水效果
泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出基于TCAE10触摸芯片的新一代汽车触控门把手完整解决方案 -
大联大友尚集团推出基于KEC产品的高效电源解决方案
大联大控股其旗下友尚推出基于KEC电机驱动器的高效电源解决方案 -
Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器，实现系列化扩展
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D -
兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭，以澎湃算力驱动图形交互新体验
商兆易创新宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，产品基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合 -
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新
球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容