- 中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的华为麒麟970？
- CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系
- 泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
- 消息称三星微软合作 AR 产品：基于 HoloLens，预计 2024 年亮相
- 西门子与 AWS 深化合作，共同推进云计算工业数字化转型
- 英诺赛科成功导入ASML光刻机，进一步提升产能和产线良率
- SEMI游说美国国会：应该将非美企业纳入芯片补贴范围
- 英诺赛科成功导入ASML光刻机，进一步提升产能和产线良率
- 华为自研电脑CPU曝光，打算与鸿蒙一起取代intel+windows?
- LX Semicon收购LG Innotek SiC资产，拟进军车用半导体市场
